募资65亿元，士兰微定增申请获上交所受理

公司定增募集说明书显示，士兰微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），以及补充流动资金。

其中，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产 36万片 12 英寸功率芯片生产线，用于生产 FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；“SiC 功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产 14.4 万片SiC-MOSFET/SBD 功率半导体器件芯片的生产能力；“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产 720 万块汽车级功率模块的新增产能。

士兰微表示，上述三个项目建设系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。公司将充分利用自身在车规和工业级功率半导体器件与模块领域的技术优势和 IDM 模式下的长期积累，把握当前汽车和新能源产业快速发展的机遇，进一步加快产品结构调整步伐，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，扩大公司功率芯片产能规模、销售占比和成本优势，不断提升市场份额和盈利能力。

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士兰微是一家综合性半导体产品公司，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。从历史募资情况来看，2018年-2021年，公司已有2次定增，合计募资净额为17.98亿元。

具体来看，2018年，公司通过定增净募资7.06亿元，值得一提的是公司此次定增募投项目有过调整。根据《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》，基于产线升级等原因，公司对原募投项目的建设期、投资金额等进行调整。原募投项目仅有年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩产项目。在此基础上，公司同时增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集资金投资项目。

2021年，公司通过定增净募资10.92亿元，用于8 英寸集成电路芯片生产线二期项目以及偿还银行贷款。在此次定增说明书发布前，截至2022 年 6 月末，公司2018年定增募集资金结余金额为3527.32万元，2021年定增结余金额为22041.20万元，合计约为2.56亿元。根据《前次募集资金使用报告》，由于前2次募集资金投资项目尚处于建设阶段，公司尚未使用的前次募集资金将继续用于前次募集资金投资项目资项目部分。

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