AMD:芯片封装进度缓慢是造成供应短缺的重要因素

据外媒消息，AMDCEO苏姿丰近日接受采访，表达了对于2021年芯片产量的担忧。尽管AMD在2020年Q4创下了32.4亿美元的收入，净利润17.8亿美元，但是今年的芯片供应状况不容乐观。

苏姿丰表示，芯片的短缺主要会影响游戏主机以及低端PC市场，因为市场需求超出了公司的预期。今年AMD锐龙5000系CPU销售量相比之前增长了两倍，创下了锐龙处理器的历史记录，因此对芯片制造十分有挑战。她还说，预计2021年上半年会出现供应收紧的情况，直到新的生产线上线才可以。这意味着AMDPC、游戏主机的芯片供应紧张会持续数月。

苏姿丰明确指出，尽管游戏主机以及低端PC芯片受到的影响最大，但是高利润的高端CPU、GPU芯片会比较容易在零售市场买到。

据悉，AMD的存货资产价值在本季度激增，达到了14亿美元，相比上一季度的9.3亿美元增长了50%，这些库存包含处于各个生产阶段的芯片。AMD表示，目前芯片封装进度缓慢是造成产品供应短缺的最重要因素，意味着尽管台积电已经生产好了晶圆，但是大量裸芯片正在等待封装。责任编辑：YYX