全球首款！三星推出HKMG工艺DDR5内存；Marvell收购Inphi 已获中国批准

3月25日消息，日前英特尔宣布“IDM 2.0”战略计划，除将持续推进先进制程技术外，并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响，台积电盘中即重挫逾3％，最低来到571元新台币，后续逐渐回稳，但仍走在平盘以下。对此，前紫光集团全球执行副总裁高启在大学演讲时表示，“台积电没有这么快被追上，今天台积电股价受挫是被错杀的。”

他指出，英特尔从宣布设厂到实际投入的效应还要观察，而台湾地区半导体厂的强项其实在于工厂管理。

台湾媒体也从与客户的竞争关系、产能调配弹性能力、先进制程进度以及先进封装布局等四个方向分析，英特尔作为IDM厂商，想要撼动台积电晶圆代工产业龙头地位，恐怕还有一段距离。

分析指出，第一，英特尔身为IDM，拥有自家品牌产品，与客户的利益冲突显而易见，对高通、博通、超微，甚至苹果等拥有竞争关系的潜在客户来说，在英特尔投片仍有疑虑。

第二，IDM的商业模式，也使英特尔在代工服务、产能调配上不如纯晶圆代工厂灵活；晶圆代工厂拥有少量多样生产的特性，但英特尔这类IDM厂，习惯采取大量少样特性生产，产能调配弹性相对较低。

第三，英特尔宣布新建的2座新建晶圆厂将在2024年投产，届时有能力生产7纳米制程芯片，但是英特尔7纳米制程进度仍较预期落后。反观台积电，除已在中国台湾量产5纳米制程外，2024年也将美国新厂采用5纳米制程生产，在先进制程技术上仍稳占上风，台积电有更多的时间去调整制程良率、控制成本以及培养客户信任。

第四，先进封装方面，台积电目前已由前段晶圆代工服务，进一步搭配后段先进封装业务，提供客户一条龙的解决方案，整合SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶圆上芯片封装) 等3DIC封装技术平台为3D Fabric，以服务Google、超微等金字塔顶端客户的高端封装需求。而英特尔则受限技术优化的出发点，目前先进封装相关应用仍以自家主力处理器产品为主，其他应用较少着墨，相较台积电已建立技术平台及生态系，英特尔相对缺乏相关后段经验，这也将成为台积电的优势之一。

据外媒 HPCwire 消息，三星电子 3 月 24 日宣布成功开发了单条容量 512GB 的 DDR5 模组，使用了 High-K Metal Gate (HKMG) 工艺，可以提供超过 DDR4 内存一倍的性能表现，达到 7200Mb/s。三星表示，新款内存可以用于超级计算机、人工智能运算、数据分析等领域，保证性能释放。

HKMG 技术目前仅应用于 GDDR6 显存芯片，能够使用新的金属材料作为芯片中的绝缘层，减少漏电流，使得能耗降低 13%。三星这项技术在 DDR5 内存颗粒的应用，进一步确立了该品牌的领先地位。

三星电子内存部门副总裁 Young-Soo Sohn 表示，“三星是目前全球唯一一家能够使用 HKMG 技术制造内存芯片的半导体厂商。这种工艺引入 DRAM 制造，三星可以为客户提供高性能、高能效的内存解决方案，助力医学研究、金融、自动驾驶、智慧城市等应用。”

日前，领先的半导体厂商 Marvell 在官网宣布，中国国家市场监督管理总局（SAMR）已经批准该公司收购 Inphi 的提议。预计该笔交易将于 2021 年 4 月完成，尚需 Inphi 和 Marvell 股东的批准，双方股东将在当地时间 4 月 15 日分别进行投票。

回顾本次交易，当地时间 2020 年 10 月 29 日，Marvell 宣布将通过股票 + 现金的方式，以总价约 100 亿美元收购光芯片厂商 Inphi。交易完成后，Marvell 将进行重组，从而为一家企业价值约 400 亿美元的半导体公司。

3 月 25 日消息 今天，英特尔新上任的 CEO 帕特 - 格尔辛格（Pat Gelsinger）在接受雅虎财经采访时表示，英特尔与苹果之间正在进行的竞争是 “有趣的”，同时他还表示，希望能与苹果进行和解。

未来两年，苹果将把 Mac 产品线从英特尔处理器过渡到自己的 Apple Silicon 芯片。苹果已经在转型的过程中进展顺利，已经发布了三款基于其 M1 SoC 的 Mac 电脑。

对此，英特尔在上周发起了一场营销活动，给 Mac 和 M1 贴上了不如英特尔处理器的标签。

攻击声此起彼伏，格尔辛格表示，他希望苹果能成为英特尔未来的客户。

 3月25日，闻泰科技发布公告称，公司于2021年3月24日向欧菲光出具书面告知函。

根据《告知函》，双方将就目标资产的定价原则等内容进行充分沟通与协商，本次交易的最终价格、资产范围等重要事项的具体安排，将以双方最终签署的正式收购协议内容为准，本次交易仍存在不确定性。

今年2月7日，闻泰科技与欧菲光签署了《收购意向协议》，公司拟以现金方式购买欧菲光拥有的与向境外特定客户供应摄像头的相关业务资产。

3月16日，欧菲光披露《关于特定客户业务发生重大变化的公告》称，境外特定客户计划终止与欧菲光及其子公司的采购关系，后续欧菲光将不再从特定客户取得现有业务订单。

闻泰科技表示，公司在获悉境外特定客户计划终止与欧菲光及其子公司的采购关系后，立即就境外特定客户订单终止对标的资产的影响进行了评估，并与欧菲光、境外特定客户进行持续沟通磋商。

 3月24日，博通集成在互动投资平台表示，公司刚推出的BK 7231是第一颗应用于物联网领域的Wi-Fi 6芯片，该产品将凭借更远通讯距离、更高传输速率、更高抗干扰能力、多设备接入、更低功耗等特性，在智能家居、无人机与航模市场、模块市场、电工照明等物联网应用领域给公司带来业绩贡献。

据介绍，Wi-Fi 6通过引入OFDMA、MU-MIMO、1024QAM等无线通信技术，解决了多用户共存时通信带宽利用效率问题，并同时实现了大容量、高速率和低延时的特点，这些优势和特点，都将促进Wi-Fi 6技术在物联网领域的广泛应用。

据日经新闻报道，日本三大半导体供应商将联手开发先进芯片制造技术。

这项计划将整合制造光刻机的佳能、半导体生产厂商东京威力科创以及半导体设备商Screen Semiconductor Solutions。知情人士透露称，这一举措将包括与台积电、英特尔等国际厂商合作，寻求收复在全球半导体竞赛中的失地。

这三家企业将与日本国家先进工业科学技术研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)以及日本经济产业省(METI)合作，METI提供大约420亿日元(3.86亿美元)的资金。

METI支持的项目寻求在本世纪20年代中期建立2纳米工艺及以下的制程技术，并计划建立一条原型生产线，以帮助开发蚀刻、清洗和其他设备。

据路透社报道，日本政府已呼吁设备制造商帮助其最大的芯片制造商瑞萨电子恢复生产，这是日本政府最近采取的旨在缓解半导体短缺的举措。

瑞萨电子公司拥有的一家芯片工厂上周遭到大火袭击，更换损坏的机器可能要花费几个月的时间。该公司占据了全球汽车MCU市场的30％。

日本贸易省官员周三对路透社表示，日本官僚已与国内外公司联系，要求他们向瑞萨提供零件和机械。日本贸易省官员还表示，日本希望确保将来能够制造先进的半导体，并打算在台积电的帮助下在东京附近建立一条测试线，该公司计划在东京建立研发设施。

3月25日消息，爱立信在巴西圣何塞·多斯·坎波斯工厂开设了第一条5G板卡生产线，这是巴西和拉丁美洲第一家制造5G板卡的工厂。

5G卡将用于该地区最新一代5G网络的部署和运营。三星在印度北方邦建设的工厂将负责向三星在印度及其他国家的市场提供4G和5G网络设备，在印度，Reliance Jio是三星最大的电信网络运营商客户，其或将继续采用三星的5G网络设备。

据路透社最新报道，通用汽车将延长北美减产计划，原因是汽车行业受到全球半导体芯片短缺的影响。

通用汽车表示，其位于密苏里州Wentzville的组装工厂将在3月29日至4月5日的几周内停产。该公司还将把其位于密西根州兰辛工厂的停工时间延长两周，该工厂自3月15日以来一直处于停工状态。通用汽车发言人David Barnas称，这一行动已被计入该公司此前的预估，即今年的获利可能减少多达20亿美元。

通用汽车没有透露此举将造成多少产量损失，但表示，它打算在今年晚些时候尽可能多地弥补产量损失。

3月25日消息，Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，2020年全球智能手机图像传感器市场总收益为150亿美元，整体收益同比增长13%。

2020年索尼以46%的收益份额成为智能手机图像传感器市场的第一名，紧随其后的是三星LSI和OmniVision Technologies。2020年，前三名供应商在全球智能手机图像传感器市场占据了近85%的收益份额。CIS供应商推动了高分辨率图像传感器的销量。

分析师表示，新冠疫情对图像传感器市场的影响不大，智能手机OEM厂商依然对CIS有着强劲需求。但目前半导体短缺可能会在满足CIS需求方面带来挑战。

3月24消息，据国外媒体报道，全球性的汽车芯片供应紧张，虽然导致众多汽车制造商的生产受到了影响，芯片供应商也面临较大的压力，但也给部分致力于发展汽车芯片的厂商，带来了机会，此前有布局的公司，已开始向汽车厂商供应芯片。

韩国媒体的报道就显示，多年前就开始布局汽车芯片的希领半导体科技有限公司(Siliconworks)，已开始向德国汽车制造商戴姆勒供应汽车芯片。希领半导体向戴姆勒供应的，是将用于显示的视频处理器和定时控制器相结合的专用芯片，但目前还不清楚将用于戴姆勒的哪一款或哪些车型。

据了解，希领半导体向戴姆勒供应的汽车芯片，是LG电子汽车解决方案部门要求他们推出的，约在3年前开始研发，在去年开始生产。