英特尔再度跨足晶圆代工！

日前英特尔宣布“IDM 2.0”战略计划，除将持续推进先进制程技术外，并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响，台积电盘中即重挫逾3％，最低来到571元新台币，后续逐渐回稳，但仍走在平盘以下。对此，前紫光集团全球执行副总裁高启在大学演讲时表示，“台积电没有这么快被追上，今天台积电股价受挫是被错杀的。”

他指出，英特尔从宣布设厂到实际投入的效应还要观察，而台湾地区半导体厂的强项其实在于工厂管理。“台积电在美国亚利桑那州设厂，会连供应商都一起带过去，加上英特尔在当地既有的产能与新厂，未来当地将形成半导体产业聚落。”他认为，“英特尔在美国建厂也会获得美国政府补助，可取得EUV机台，持续往先进制程迈进，与台积电的差距可能因此缩减，但是台积电的管理能力很强。”

台湾媒体也从与客户的竞争关系、产能调配弹性能力、先进制程进度以及先进封装布局等四个方向分析，英特尔作为IDM厂商，想要撼动台积电晶圆代工产业龙头地位，恐皮还有一段距离。

分析指出，第一，英特尔身为IDM，拥有自家品牌产品，与客户的利益冲突显而易见，对高通、博通、超微，甚至苹果等拥有竞争关系的潜在客户来说，在英特尔投片仍有疑虑。

第二，IDM的商业模式，也使英特尔在代工服务、产能调配上不如纯晶圆代工厂灵活；晶圆代工厂拥有少量多样生产的特性，但英特尔这类IDM厂，习惯采取大量少样特性生产，产能调配弹性相对较低。

第三，英特尔宣布新建的2座新建晶圆厂将在2024年投产，届时有能力生产7纳米制程芯片，但是英特尔7纳米制程进度仍较预期落后。反观台积电，除已在中国台湾量产5纳米制程外，2024年也将美国新厂采用5纳米制程生产，在先进制程技术上仍稳占上风，台积电有更多的时间去调整制程良率、控制成本以及培养客户信任。

第四，先进封装方面，台积电目前已由前段晶圆代工服务，进一步搭配后段先进封装业务，提供客户一条龙的解决方案，整合SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶圆上芯片封装) 等3DIC封装技术平台为3D Fabric，以服务Google、超微等金字塔顶端客户的高端封装需求。而英特尔则受限技术优化的出发点，目前先进封装相关应用仍以自家主力处理器产品为主，其他应用较少着墨，相较台积电已建立技术平台及生态系，英特尔相对缺乏相关后段经验，这也将成为台积电的优势之一。

来源：集微网