三安集成：产业化发展破局“缺芯”，赋能未来能源和通信生活

硅半导体市场份额由传统国际芯片大厂所占有，在全球疫情持续影响下，现有的芯片供应链弊病暴露，芯片大厂产能缩水，供应紧张，价格飞涨，导致国内多个应用市场面临“缺芯”停产的窘境。在可预见的未来中，5G通信、新能源汽车市场正在快速崛起，如何避免化合物半导体行业重蹈硅半导体的覆辙，早日实现快通信、高能效的智慧互联城市图景，是每个化合物半导体企业所必须思考的问题。

 

 

三安集成在化合物半导体制造领域持续投入，不断创新，力图完善其可靠的化合物半导体大规模制造平台，通过源源不断地供给来稳定化合物半导体芯片市场。三安光电股份拥有超过600台MOCVD机台，是目前全球最大规模的外延生长生产线。将积累了20年的化合物半导体制造经验和砷化镓材料的应用经验延伸至RFFE（射频前端）领域，其中位于泉州制造基地的滤波器大规模生产线，双工器月出货量已超过1000万颗。基于丰富的制造经验，三安集成将业务拓展至第三代半导体材料，于2018年打造世界级4寸和6寸碳化硅半导体研发、制造和服务平台，目前已达到4,000片/月的综合产能；2020年7月，湖南三安半导体产业园于长沙破土动工，投资160亿元打造具有自主知识产权的碳化硅垂直整合生产线，目前已开始产线试跑，达产后预计可达30,000片/月的综合产能。三安集成具备独有的化合物半导体大规模制造经验，在质量和可靠性方面已有历史佐证。

 

 

湖南三安半导体产业园

 

 

三安集成提供从衬底到芯片制造，封装到验证测试的一体化服务，与国内领先的芯片设计企业和解决方案商展开深度战略合作，有效加速产品落地。自碳化硅MOSFET平台发布以来，三安集成与5G基站电源、光伏逆变器、新能源汽车电驱和充电设备等企业均有量产导入或战略合作，为加速智慧互联城市的通信生活和高能效低排放的新能源社会提供强有力的支持。

 

三安集成的产品和服务亦受到业界广泛认可。2020年度，三安集成各业务板块均有所斩获，包括“中国IC风云榜”年度技术突破奖、“讯石英雄榜”优秀品质奖、“光能杯”行业评选科技创新领军品牌等行业及媒体奖项。

 

三安集成提供从衬底到芯片制造，封装到验证测试的一体化服务

 

2021年3月18日，三安集成在SEMICONCHINA2021中国国际半导体展和“功率及化合物半导体国际论坛2021”上，向业界展示了关于化合物半导体大规模制造及市场推广的最新进展，赢得大家高度认可。