AMD高管称AI基建全面紧张,提升能效成破局关键
来源:李智衍发布时间:2026-06-16717浏览
询问 AI在2026年新加坡SuperAI大会上,AMD全球策略与运营主管Sachin Hindupur发表主题演讲。他表示,自2022年底ChatGPT面世以来,人工智能模型的智能化水平飞速跃升。这促使推理成本每年下降至少9倍,中等负载工作成本更是锐减40倍。原本因高昂费用而对AI望而却步的企业纷纷入局,导致市场需求急剧膨胀,AI产业扩张步伐已远超现有供应能力。
Hindupur列举了AI对多个行业的重塑效应:例如外包客服岗位逐渐被AI替代;微软GitHub Copilot平台上有55%的代码由AI自动生成;HCA Healthcare的文档处理工作量骤降80%;Google DeepMind的AlphaFold将原本需要5年的蛋白质3D结构解析时间缩短至几小时。在营收方面,AI相关收入已从2024年的10亿美元(约67.69亿元人民币)攀升至2025年的100亿美元(约676.91亿元人民币),当前年化规模更是高达400亿美元(约2707.64亿元人民币)。
据国际能源署(IEA)统计,数据中心整体用电量每年增长10%,是生成式AI普及前3%基准值的四倍多;若单看生成式AI负载,年用电增长率更是高达70%。Hindupur透露,整个产业的用电需求正逼近120GW,而数据中心建设成本每GW约需300亿至500亿美元(约2030.73亿至3384.55亿元人民币),且新建电厂从开工到并网发电平均需要6年时间。此外,设备供应链也面临严峻考验。通用电气(GE)的涡轮机积压订单从2020年的80GW激增至2026年3月的125GW。包括GE、西门子在内的全球前三大涡轮机制造商占据了70%的市场份额,目前产能均已饱和。同时,在建的数据中心项目中有半数因环保争议、地方阻力或审批延迟而被迫取消或推迟。
在芯片制造端,自2022年起大型客户的芯片需求激增431%,但制造产能仅扩充了1.87倍。这种供需失衡直接拉长了交货周期并推高了价格。台积电在3纳米及以下先进制程的市场份额高达90%左右,由于新产能的建设和验证周期漫长,短期内的供应瓶颈难以消除。存储芯片市场同样承受着供需压力。SK海力士最近一个季度的平均售价暴涨245%,出货量却停滞不前;美光的HBM收入环比增长70%,AI相关需求占比从5%飙升至60%。目前,GPU的交货周期长达36周左右,CPU则需约半年。在互连技术方面,当机柜间铜缆传输速率达到1.6Tbps时,会因电阻和发热问题而失效。因此,在1.6Tbps至10Tbps的扩展网络中,必须转向硅光子光纤方案。当前数据中心总耗电量中有65%用于数据传输,硅光子技术成为兼顾性能与能效的关键选择。
面对电力和晶圆新产能需要数年才能落地的现状,Hindupur认为,优化硬件能源效率是企业在现有基建限制下最务实的应对策略。数据中心约一半的耗电量源于计算本身,而电费支出占其总运营成本的40%至60%。他提到,AMD服务器CPU的市场份额已从2.1%大幅跃升至41%,这充分证明了市场对其高能效产品的认可。据麦肯锡预测,AI工作负载目前占据全球数据中心容量的50%左右,到2030年这一比例将升至78%。这表明基础设施的紧缺并非短期现象,而是整个行业需要长期应对的常态。
注:按1美元≈6.77人民币计算
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