“九成的汽车产业创新依靠芯片，伴随汽车电动化、智能化趋势发展，车载芯片制造供应链开启大规模重组并将引发全新机遇。”
3 月 17 日下午，在 SEMICON China 2021 开幕会议上，长电科技 CEO 郑力分享了自己对当前汽车芯片短缺现象的看法，以及长电科技的应对之道。
郑力在加入长电以前，任职于恩智浦、瑞萨半导体，之前曾担任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，在集成电路行业拥有超过 26 年的工作经验。
在此时汽车芯片疯狂缺货的当下，郑力对于汽车芯片产业的观察，格外清晰明朗。
郑力认为，可以从两个方向解读汽车缺芯：一方面是车厂对芯片有着更高的要求；一方面是汽车工业管理的独特性，使其无法快速实现产能转移。
当前的车载芯成品涉及四大类：ADAS 处理器及微系统、车载信息娱乐与车辆安全、车载传感器及安全控制与新能源及驱动控制。
郑力举例，以 ADAS 芯片来看，毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达均对成品制造提出了新的、复杂的要求。
郑力指出：汽车产业对芯片可靠性要求越来越高，需要芯片制造，尤其是成品制造环节的不断完善。
郑力认为，芯片向前发展，材料越来越重要，针对封装环节材料价格上涨，长电科技借助材料创新技术，用车规铜线产品加以应对。
封装方面，系统级封装 SiP 作为面向高密度高灵活度的技术路径，可以较好适用 ADAS、车载娱乐、传感器融合等应用。
为适应新能源汽车对热处理、能量密度及效率趋于严格的要求，DBC/DBA 将逐渐成为功率半导体的封装主角。当前。长电科技正积极推动高性能陶瓷基板如 DBC、DBA 的量产应用。
郑力在演讲中强调，车载芯片创新不仅关乎产能储备，也关乎制造及管理流程的复杂转变，技术、制程、质量和意识，是车载芯片成品制造的四大关键要素。
郑力举例，车载芯片的制造管理不同于其他应用领域，对质量要求极高，而人工产线总会有缺陷。因此，需要采用更加智能化、自动化的工业制造流程。
郑力指出，未来汽车芯片制造需依赖晶圆厂和后道封装。同时，对车载芯片而言，后道的设计、仿真也越来越重要。
郑力在演讲最后表示，汽车缺芯现象提醒产业界，车载芯片短缺不仅仅是产能转换的问题，也是一个复杂的制造与管理流程转变的问题。
同时，产业也应当认识到，汽车和制造已经不再是简单的上下游的关系，而需要紧密配合、共同规划战略方向。
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