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驱动芯片旺，封测厂多数宣布第2 季涨价5%~10%，代工厂则维持相当吃紧状态，无论封测厂或代工厂急单价格涨幅更可能高达20%。市场认为，第2 季芯片设计厂商涨价底定，第3 季由于芯片封测材料成本逐步垫高，包含铜价、导线架、基板等，因此驱动晶片设计厂商的涨价循环可望延续到第3 季，包含联咏、敦泰、天钰、矽创、奇景光电等。
晶片设计厂商坦言，市场一直在讲涨价，但其实涨价一直在发生，从去年第4 季涨价15%~20%，到第1 季、第2 季陆续根据成本涨幅向客户反映，因此具体来说，进入涨价循环。
依照不同厂商来看，由于多数是从新增订单、特定料号等方式转嫁给客户，因此涨价幅度也多为粗估，根据不同客户与产品而有不同。
供应链指出，目前封测的产能吃紧程度比代工还紧张，许多晶圆堆在封测厂里，晶片设计厂商都在谈2022、2023 年产能量，就是担心未来还会涨价。
由于今年5G 手机将进入爆发性成长，加上远距办公与教育需求持续推升笔电、电视等需求畅旺，整体驱动芯片产业续呈现供不应求状态。据了解，驱动晶片目前市场缺口持续扩大，已超过三成以上，且库存水位仍低。
供应链持续吃紧态势下，芯片设计厂商接下来要关注的并非营收大幅成长，法人预期，产能增幅有限下，第2、3 季接下来应多数维持小幅逐季走扬态势，但毛利率与获利表现可期待。
法人进一步说明，由于去年第4 季开始进入涨价循环，因此从涨价到反映到营运多数有时间差，因此今年毛利率表现可望逐步反映，产品成本逐步改善下，有望带动获利表现。
LCD 驱动芯片厂商从前多依照电子业季季砍价，尽管目前风水轮流转，进入卖方市场，但过去累积的技术实力也在此刻一一发挥成效，包含OLED 驱动芯片、车用驱动芯片等。
以联咏来说，今年高阶手机多采用的OLED 驱动芯片，受多家手机大厂新品备货积极，因此首季需求增温，出货量将比上季走扬，而全年来看，联咏透露，使用OLED 面板的客户与机种都有增加趋势，出货量有相当机会优于去年表现。
敦泰也持续在车用TDDI 产品发挥实力，目前陆续小量出货，市场预期，营收表现将逐季走扬，当中超过一半为中系电动车，今年营收占比可望到5%左右，明年有机会到双位数贡献。
整体来说，驱动芯片涨价循环有望延续到第3 季，加上进入传统电子产业旺季，尽管营收规模要大幅提升受限产能状况而定，但对产品成本结构改善有望带动毛利率、获利走势正向，后续应持续关注终端实际的需求量，以及逐步建立库存时间点。
