英特尔第11代Core台式机CPU将比其第10代芯片快19％。

英特尔在一月份已经发布了有关其第11代Core台式机CPU：它们将比其第10代芯片快19％。现在，该公司终于可以向我们提供有关其下一代CPU系列的更多信息，该系列的代号为“RocketLakeS”。最快的产品将是Corei9-11900K，这是一种8核芯片，单核最高可达到5.3GHz。值得注意的是，这比去年的10900K少了两个内核。英特尔显然做出一些权衡，因为它不打算采用更新的制造工艺。通过牺牲一些内核，它能够从老化的14nm硬件中获得更多性能。

矛盾的是，这对游戏玩家来说是个好消息。大多数PC产品没有充分利用多个CPU内核，而是最重要的是单内核性能和高时钟速度。英特尔声称，在高设置下以1080p播放MicrosoftFlightSimulator时，11900K的速度比上一芯片快14％，在《全面战争：三个王国》中的速度提高了13％。此外，英特尔表示，该芯片分别在AMD旗舰产品Ryzen95900X上分别领先11％和10％。

根据英特尔迄今为止分享的数据，采用8核旗舰芯片而不是10核型号似乎并没有太大的缺点。对于实际上可以利用多个核心的任务（例如视频和照片创建），这甚至是正确的。该公司声称11900K在视频编辑方面比以前的型号快88％，比Ryzen95900X快35％。在这一点上，似乎应该牺牲11代硬件的速度改进，但是我正在等待第三方基准测试以作最后确认。

您可以期望英特尔新产品线的速度有所提高，例如酷睿i5-11600K上Gears5的速度提高了16％，而去年的这个数字是10600K。

借助英特尔全新的配备XeGPU硬件的超高清显卡，您可以期望在第11代CPU上将图形处理速度提高多达50％。（尽管实际上，如果您要获得这些芯片之一，则一定要将其与专用GPU配对。）它们将支持多达20个PCIe4.0通道，DDR4-3200RAM以及更好的性能。处理新的媒体压缩，例如10位AV1、12位HEVC和E2E。这些芯片将由该公司新的500系列芯片组提供支持，该芯片组包括对更快的USB3.2性能（2x220Gbps），离散的Thunderbolt4的支持以及芯片组和CPU之间带宽能力的两倍。

伴随着一系列超频改进，包括对H570和B560芯片组的更好的内存调整的支持，英特尔正在真正推动面向性能的用户。但是，考虑到AMD的Ryzen芯片多年来的实力，它可能更有意义。如果您关心更有效的热性能以及可升级性，那就尤其如此。目前尚不清楚未来的英特尔CPU（有望从其14纳米工艺继续发展）如何支持其最新一批的芯片组。同时，AMD历来在将新硬件向后兼容旧芯片组方面做得更好。