晶圆新一轮涨价要来了！

据台湾工商时报报道，目前半导体封测产能全面吃紧，目前上游客户正持续追加下单及争取产能，订单出货比已逼近1.5。今年第一季度的订单恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于产能严重供不应求，相关设备交期又长达6～9个月以上，封测龙头大厂日月光投控此前带头调涨打线封装价格后，业界预期第二季及第三季将逐季调涨逾10％幅度。

全球半导体行业产能突然紧张起来，晶圆代工厂那边不断传来涨价的消息，坐拥第一产能的台积电也要大涨价，Q2季度甚至大涨30%，让人咋舌。

报道称，由于产能吃紧，台积电将从Q2季度，也就是4月份起开启新一轮涨价，而且涨幅高达30%，远高于预期，考虑到台积电的影响里，这个说法让不少客户极为担心。但台积电表示不评论市场传言。

今年以来晶圆代工产能吃紧且涨价消息频传，包括联电、世界先进等都传出全面涨价5～10％消息，但实际上各业者对第一季平均出货价格（ASP）预估仅较去年第四季增加低个位数百分比，代表并没全面涨价情况发生。

晶圆代工产能供不应求，近期市场盛传龙头大厂台积电可能在第二季调涨价格达三成消息，然而业界认为此消息可信度不高，因为台积电创办人张忠谋立下的企业核心价值首重诚信正直，而且台积电早在去年就与客户完成今年全年度晶圆代工产能及价格议定并完成签约，此时涨价就是背离诚信价值，因此，就算同业决定涨价，但台积电不涨价。

业界人士指出关键，晶圆代工厂商非常重视承诺（commitment），一定是宣布涨价后才与客户签约，所以不可能出现已完成签约又片面宣布全面涨价情况。

至于联电、力积电等其它晶圆代工厂今年价格变动调整，传出第一季或第二季调涨价格10％以上，但业者早在去年底或今年初与客户签约前就已说明要涨价，达成共识后完成议价及签约，价格就不会再调整，但是针对未签约订单、急单或新增订单部份则会涨价，在产能吃紧情况之下价高者得亦符合市场机制。