Intel新晶圆厂开工，2024年量产2nm！

美国当地时间9月24日，在英特尔高管与政府官员及相关企业领袖的见证下，英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo 园区的新晶圆厂正式开工动土兴建。英特尔执行长盖尔·基辛格（Pat Gelsinger） 在致词中指出，英特尔的投资将使得美国重新夺回半导体制造领先地位。

据介绍，英特尔这两座新晶圆厂将分别命名为Fab 52 和Fab 62。未来，英特尔在亚利桑那州Ocotillo 园区将总共拥有6 座晶圆厂。至于，新的投资则将创造3,000 多个高技术、高薪资的工作职位。另外，还有3,000 个建筑工作机会，并为当地提供约15,000 个间接工作职位。

根据预计，这两座新晶圆厂在2024 年全面投入运营后，将生产英特尔最先进的制程技术，包括采用全新RibbonFET 和powerVia 创新技术的英特尔20A（2nm）工艺。同时，英特尔进一步指出，这两座新晶圆厂未来不仅将支援对英特尔产品不断成长的需求，而且还将为最近宣布的英特尔代工服务(IFS) 提供产能。

在今年7月底的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔宣布已经与亚马逊签约，亚马逊将成为首家采用英特尔代工服务的封装解决方案客户。同时，高通也将成为首批采用英特尔20A制程工艺的客户。

英特尔IFS 总裁Randhir Thakur不久前一篇新的社论中表示，透过英特尔的代工服务，英特尔正在敞开其晶圆厂大门，以满足全球代工客户的需求。尤其，针对许多客户正在寻求半导体供应链中更多地域平衡的希望。而客户方面对这些服务则是充满热情，英特尔也有在美国继续投资的计划，但如果没有政府合作来平衡竞争环境，我们将无法做到。随着美国国会休会结束，英特尔敦促两院向拜登总统提交一项两党法案，目的在于提升美国的竞争力，并先进的半导体制造和研发投资提供补贴。

值得注意的是，除了加强在美国本土的投资之外，英特尔在9月初还宣布计划在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂，而未来十年的投资规划预计将达到800亿欧元。

另外，为了响应美国政府的号召以及抢占美国本土晶圆代工市场，台积电也已经早早的宣布投资120亿美元在美国亚历桑纳州凤凰城兴建一座5nm晶圆厂。目前该厂也已进入动土施工阶段，而相关员工也来台积电极进行训练当中。根据计划，台积电在美国的这座5nm工厂也将在2024年大规模量产。

除了英特尔和台积电之外，三星也已确定将投资170亿美元在美国德克萨斯州兴建一座新的先进制程晶圆厂。

根据三星的规划，该晶圆厂将紧追台积电在2024年量产5nm产能。最新的消息还显示，该晶圆厂还将在2026年引进3nm环绕闸极技术（GAA）制程，目标成为美国最先进的晶圆厂。