三星3nm存储芯片亮相，或和台积电一样在年底试产

在芯片代工领域，三星和台积电一直都处于行业领先地位，并且互相视对方为最大的竞争对手。但是在小编看来，虽然相互竞争了这么多年了，但是就目前来看互相之间的优劣势并不是特别明显。比如，在5nm芯片方面，虽然台积电独享了苹果A14处理器的订单，但是三星代工的骁龙888处理器却在全球拥有众多的安卓客户。但是不管怎样，在将来的3nm芯片时代这两大厂商，之间的竞争依然不会停止。

而从现在的情况来看，三星貌似已经处于领先位置，因为近日三星就率先向外界展示了由自家3nm工艺制程生产的存储芯片，据说这块32MB的芯片，只需要0.23伏的电压就能实现信息写入。而且该工艺的最大特点则在于，采用了最新一代的GAAFET技术，相比于上代七纳米技术的性能将提高30%，而功耗却可能降低了50%之多。

台积电这边，虽然据说也已经有三纳米工艺制正在研制之中，但是却没有采用上面提到的新技术。不过，据说其仍在采用的FinFET技术，相比现在的5nm工艺制程在性能和功耗等方面也将会有一定提升，因此真正的鹿死谁手还不一定。

此外，尽管三星已经展示出了其3nm工艺的成品，但是据说这两家公司的3nm工艺都将是在今年年底，并且都计划在2022年实现量产。因此，如果不出意外的话，在明年智能手机也将正式进入3nm芯片时代。

最后，从目前来看，在短时间之内，高端新品工艺方面的竞争仍然会以三星和台积电为主，不过，联发科、中芯国际等也在迅速崛起，也许再过几年全球芯片生产领域，就可能再也不是双雄对峙，而是呈现出多足鼎立的局面。对此，大家怎么看？欢迎在下方留言发表你的看法。