近几个月半导体行业缺货涨价愈演愈烈，核心原因是中美科技争端和新冠疫情导致的供需错配，以及过去两年各大晶圆厂产能扩充相对缓慢所致。近期因晶圆代工产能持续紧张，各大晶圆厂纷纷扩大投资，其中台积电预计2021年资本支出在250亿美元至280亿美元之间，同比增长45%至62%；联电预计2021年资本支出将达15亿美元，同比增长约50%；世界先进也将2021年的资本支出预算提高到51亿新台币，同比增长超40%。与之相对应的是，近日，国际半导体产业协会(SEMI)公布了北美半导体设备最新出货数据，2021年1月北美半导体设备制造商出货金额创历史新高，达30.4亿美元，较2020年12月最终数据的26.8亿美元环比增加13.4%，同比增加29.9%。
根据统计，2020-2022年国内晶圆厂总投资金额分别约为1500亿、1400亿、1200亿元，其中内资晶圆厂投资金额约1000亿、1200亿、1100亿元。预计2020-2022年将是国内晶圆厂投资额历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能，所以行业景气度较高。而从全球半导体设备竞争格局来看，主要供应商还是国外的ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL等，国产半导体设备供应商存在很大的国产机遇和替代空间，建议重点关注。
