欧洲“去美化”加速，国产芯片传来好消息，美国开始妥协了！

由于美国修改半导体行业管理规则，全球半导体产业格局开始产生分化。此前，芯片设计公司只要设计出来芯片，就可以通过台积电、三星等晶圆代工厂商进行代工。

但是，华为事件的出现，令全球的半导体企业看到了采用美国技术所存在的“隐患”。

欧洲“去美化”加速

欧洲17国在去年联合签署了，投资高达1450亿欧元的《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，欲打造出一条不受美国技术影响的芯片供应体系。

根据《彭博社》近日发布的报道，欧盟委员会发布的《2030数字指南针（2030DigitalCompass）》规划书中，为欧洲未来10年的半导体行业发展制定了新目标。

其中，包括在2030年以前，将欧洲先进可持续半导体的生产总值，提升至全球生产总值的20%，并攻克2nm制程工艺，能效提升十倍。

面对全球半导体产业发展的局势，欧洲加大了自己对半导体产业的投入力度，以此来摆脱未来“美国技术”，可能对其产业链造成的影响。

在近日，国产芯片同样传来了好消息，在芯片设计、光刻机技术领域均有所突破。

国产芯片传来好消息

首先，国产芯片的代表产品——龙芯，基于自主指令系统的龙芯芯片，3A5000/3C5000系列产品即将面世，下一步还将加入开源指令联盟体系。

这次的龙芯芯片，采用了12nm工艺，拥有4核2.5GHz的性能，对内存控制器延迟和带宽上，进行了不小的优化。从芯片的指令系统上，实现了进一步的国产化。

其次，在光刻机光源技术上，清华大学发表了有关新型粒子加速器光源稳态微技术的论文，并完成了原理验证的通过。该光源技术，未来可用于EUV光刻机的光源设计。

在光刻机领域，上海微电子的28nm光刻机，预计将在2021-2022年完成交付。

随着国内芯片技术突破，以及欧洲对处理器市场的布局，美国也终于开始有所妥协了！

美国开始妥协了！

我国每年在集成电路的进口上，已经突破了3500亿美元的大关。中国拥有全球

中美半导体行业协会宣布，将会成立相关半导体产业工作组，就出口管制、加密技术、供应链安全等方面与国内展开交流。

从这则消息来看，美国半导体产业对国内市场的态度，将会得到进一步的改观。这点从ASML与中芯，签订了12亿美元的采购大单就可以得到验证、

自研仍是最好出路

从如今的局面来看，国产芯片的崛起速度已经越来越快，正如张召忠所说“限制供应芯片三年，中国芯片将会完成自给自足。”

美国显然也是看到了，国内正在就芯片技术进行科研攻关，才决心成立半导体产业工作组，加强与国内市场的交流。

写在最后

对外界保持开放，依旧是快速发展的重要前提，在欧洲公布处理器声明之后，美国也意识到自己的地位开始产生动摇。在加上国内半导体产业已经有所突破，做出一定的让步，已经是在所难免。

但是，双方的半导体产业工作组即便成立，我们也不应该放弃自研这条出路。

毕竟，我们已经用惨痛的经历了证实了“科技无国界”这句话，是完全不可行的！对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！