2021中国芯片“独立战”前瞻，超千亿投资能否杀出一条血路？

从某种程度上来说，我们应该感谢美国，如果不是它对我们的科技企业进行封锁和打压，国内的大多数人可能永远不知道我们和对手在高端技术领域的实力差距，也不会知道做芯片原来是这么难的一件事

在2020年，我们在半导体领域雄心勃勃，有超14个百亿项目落地，涉及6个省份，11个地区，总投资额超1788亿元。

这是一个很大手笔的投资，甚至可以说得上是一场豪赌。

但我们没有其他选择，只能选择上。

为什么说这样的一大笔投资，这样坚定的信念是一次豪赌呢？

这就要从芯片研发开始说起。

芯片本质上来说就是沙子做的。但是从沙子到芯片，这件事中的每个过程都相当不容易。

首先，整个过程的步骤之繁琐，工艺之复杂就令人叹为观止。宏观来看，芯片的研发和制造包括：IC设计，IC制造和IC封测这三大环节。而这三大环节里面又包括了许许多多的小环节。

我在网上看到过下面的一张图：

即便是这样，它列得也不够详细，光是硅片制造这一个小环节就包括了100多道复杂的工序。

在芯片这个行业中，企业的运营模式主要分为两种：一种叫做IDM模式，还有一种叫做Fabless模式。

这个IDM模式就是芯片从设计到生产，再到封装和检测都是自己做的，简单的可以理解为“大包办”，这是一个非常成熟且流水线化的模式，当然难度也非常非常的高。放眼全球也只有：英特尔，三星，TI(德州仪器)等极少数企业能够完成从设计到生产，再到封装和检测的全部工序。难度之大可见一斑。

而Fabless模式指的就是无晶圆厂的芯片设计企业，注意这里只是设计！它们只专注于芯片的设计，研发还有销售，其他的如何制造，如何生产，生产之后如何封装测试，这些全都外包给代工厂。

不用加工难度就会小很多，像我们熟知的华为，高通，他们都是Fabless。而负责生产的代工厂有：TSMC（台积电）、格罗方德、联华电子等企业。

很遗憾的是虽然芯片行业有两种运营模式，但是我国目前并没有IDM模式的企业，我们主要走的是Fabless模式。

虽然没有IDM模式的企业，但是我们有很多的Fabless企业，而且也有很多的代工厂，这些企业在全球范围内也算领先。

以目前最火的5G终端芯片来说，全球只有5家企业有能力推出，其中3家在中国——华为海思，紫光展锐还有MediaTek。

另外两家是高通和三星

而世界代工厂中最厉害的几家，比如台积电和联华电子它也在我国，大陆的中芯国际也很不错。根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的公开数据显示，在2020年，全球新建62座晶圆厂，其中26座落户中国，占比高达42%。

当然，数量多不能代表品质精。在全球半导体营收25强榜单中，我国只有MediaTek和华为海思名列其中。

芯片产业和其他传统制造业不同，传统制造业可能一个技术可以用10年甚至20年，但是芯片产业就是逆水行舟，不进则退。

最直观的体现莫过于芯片工艺制程：从微米到纳米，从90纳米，65纳米再到如今的7纳米，5纳米。

搞芯片的企业没有时间去懈怠，只能不断投入资源，不断更新换代。

有人总结过芯片的四大成功要素——砸钱、砸人、砸时间，看运气。

我在一开始就说有超14个百亿项目落地，涉及6个省份，11个地区，总投资额超1788亿元。

但其实这对芯片产业来说并不算很多，随随便便一条28纳米的工艺集成电路生产线投资额可能就要达到50亿美元！

除了钱还有一个就是时间。板凳要坐十年冷，就算你肯砸钱，你肯大价钱去招人，也还要忍受长达数十年的回报周期，一旦中途放弃没那就是前功尽弃。

如果说给钱就能出成果，那完全没有问题，但问题是给钱也未必能出成果！这件事还需要一定的运气。

目前我们对芯片的重视程度在不断加强，从产业布局到资金投入，从技术研发到人才培养，相信，未来我们的芯片企业会越来越多也越来越好，这块领域将再没能有人有能力来卡我们的脖子！

2021，一切皆有可能！