纳微半导体宣布氮化镓芯片出货量超1300万颗，迅速扩张抢占200亿美金硅功率半导体市场
来源:第三代半导体产业网发布时间:2021-01-27220浏览
询问 AI纳微氮化镓充电器获CES创新大奖，迅速扩张，抢占200亿美金硅功率半导体市场1月26日，纳微半导体（NavitasSemiconductor）正式宣布，其出货量创下最新纪录，已向市场成功交付超过1300万颗氮化镓（GaN）功率IC，实现产品零故障，反应了全球移动消费电子市场正加速采用氮化镓芯片，实现移动设备和相关设备的快速充电。据了解，成立于2014年的纳微（NavitasSemiconductor）是全球第一家，也是唯一一家氮化镓功率IC（GaNPowerIC）公司。拥有一支强大且不断壮大的功率半导体行业专家团队，在材料，器件，应用，系统，设计和市场营销方面，团队拥有共计300年的经验，公司创始者拥有300多项专利。GaN功率IC将GaN功率（FET）与驱动，控制和保护集成在一起，可为移动，消费电子，企业，电动汽车和新能源市场提供更快的充电，更高的功率密度和更强大的节能效果。Navitas有超过120种已经发布或正在申请中的专利，已完成生产并成功交付了超过1300万颗GaNFast氮化镓功率IC，实现产品零故障。
氮化镓（GaN）是下一代功率半导体技术，其运行速度比旧的硅芯片快100倍，从而实现40%的能耗节省和3倍的功率密度的提升，纳微GaNFast功率IC独具创造力地将氮化镓功率器件与数模混合的控制电路集成在一起，是全球集成度最高、性能最好、系统成本最低的氮化镓功率方案。纳微GaNFast功率IC已经在全球多个一线品牌厂商实现量产，其中包括联想，Dell,小米和OPPO等。
刚刚落下帷幕的2021年CES国际消费电子博览会上，两款使用纳微氮化镓功率IC的充电器荣获产品创新大奖。由Chargeasap推出的获奖产品是全球首款大功率200W2C2A充电器Omega，由ADG推出的获奖产品是极具创意的100W“九合一”多功能充电拓展坞。两款产品都采用了纳微GaNFast氮化镓功率IC方案，体型小巧轻便，充电高速高效。
纳微半导体（NavitasSemiconductor）首席执行官兼联合创始人GeneSheridan表示：“氮化镓崛起的预测正在成为现实。2021年CES，我们不仅荣幸地向全球消费者宣布我们完成预期目标：超过100款使用纳微GaNFast氮化镓科技的快充充电器已经走向市场，更要感谢我们重要的生产制造合作伙伴台积电（TSMC），运用其领先的氮化镓加工科技，帮助我们实现生产。纳微正经历前所未有的市场需求的激增，在此我们诚挚感谢台积电鼎力支持，帮助我们加速生产氮化镓功率IC，满足市场需要。纳微致力于让地球更好地利用电能，加速电动汽车、太阳能逆变器、高能效数据中心和LED照明等应用，所有这些努力都将有助于减少地球对污染有害的化石燃料能源的依赖。
台积电（TSMC）北美子公司商业管理高级副总裁SajivDalal表示：“很高兴看到我们和纳微半导体的合作成果丰硕，成功实现高效能氮化镓功率IC生产交付。台积电将一如既往地运用我们领先的氮化镓生产工艺，支持我们的客户，为更环保的功率转换应用实现更大的能源效率提升。”
纳微半导体首席运营官，首席技术官兼联合创始人DanKinzer表示：“台积电（TSMC）是世界一流的芯片制造商，我们非常高兴和台积电持续合作，加快氮化镓功率IC的开发和交付，目前我们每月通过台积电交付的GaNFast氮化镓功率IC数量超过100万枚，总发货量超过1300万，实现产品零故障，出众的芯片交付量和质量意义非凡。纳微将加大投资，加速开发更高集成度，更快速，更节能和系统成本更低的新一代氮化镓功率IC的开发。”
纳微半导体（Navitas）专有的氮化镓（GaN）工艺设计套件（PDK）是基于台积电GaN-on-Si平台开发的。 纳微与台积电强强联手，以重要的知识产权优势和创新速度为基础，发挥先发优势和持续的市场领导地位，在GaN器件、封装、应用和系统的所有方面已发布或正在申请的专利达到120多项。
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