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来源:D.f发布时间:2021-01-2734浏览
询问 AI
根据美国当地媒体1月26日的最新报道称,虽然第45任美国总统已经下台,但是在他任期之内,针对东方科技公司的一系列打压政策,目前还没有被拜登废除。其中最大的受害者毫无疑问就是华为公司,华为公司由于一直坚持自主研发芯片,因此受到了美国商务部的重点照顾。自从2018年开始,美国商务部就开始针对华为公司进行了长期的无理制裁,最初试图通过行政手段来割掉割掉华为公司在海外的市场,然而让他们没想到的是,整个2019年华为公司智能手机卖出的整整2.4亿部,并且一度超越了三星,成为了全球老大。在这种情况之下,美国只能动用釜底抽薪的手段了。

所谓釜底抽薪的手段很简单,那就是禁止台积电给华为公司代工芯片。要知道华为公司虽然有自己设计芯片的能力,但是没有制造芯片的能力。在这种情况之下,华为公司被迫开启了自己的备胎计划,那就是自己打造整个半导体的产业链。就在1月25日当天,EDA企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资,让这个此前根本不知名的小型EDA企业瞬间焕发出了勃勃的生机。

所谓EDA企业,指的就是研发电子设计自动化软件的企业,要知道半导体产业链的技术壁垒是深的难以想象的,华为公司目前能够做到这一步,已经在芯片领域砸了上百亿元,但是想要实现对于半导体产业链的全覆盖还是远远不够的。想用设计芯片的话,最基础的东西就是EDA软件。在芯片诞生之初,一块芯片上,是集成了几百上千个晶体管。但是如今一块芯片上面却能够集成上百亿个晶体管。以华为公司最新发布的麒麟9000芯片为例,一块小小的芯片上就集成了多达154亿个晶体管。如此庞大的设计工作是人力根本无法完成的,因此必须要借助EDA软件。

值得一提的是,这回华为公司除了投资了芯华章之外,此前还投资过华大九天,华大9天同样是EDA软件的主要研发公司之一,目前其技术已经达到了国际的先进水平。研发出足够强大的EDA软件,只是华为公司打造半导体全产业链的第1步。未来东方在芯片设计和制造领域还有很长的一段路要走。

不过这一招已经足够令人拍案叫绝了,这象征着华为公司,已经从底层摆脱了对于欧美芯片设计软件的依赖,未来将会实现全产业链的国产化。华为没有选择亲自下场做芯片的各个环节,而是带动了整个产业链的上下游企业,一起发动民间的力量。/span>
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