市值突破4.3万亿！这家中国芯片巨头，有望买下18台EUV光刻机

2020年下半年，全球集成电路领域开始出现晶圆紧缺的状况。即便台积电、三星等晶圆代工巨头的生产线均满载运行，市场对晶圆的需求量依然没有得到满足。

这令高通、苹果、联发科等芯片巨头，不得不争夺晶圆代工厂的先进工艺产能。得益于此，台积电、三星在2021年的营业收入有望实现新突破。

在需求激增的情况下，两家头部代工企业也在想办法提升产能，以获取更多的订单。而提升产能的关键因素，拥有EUV光刻机的数量则至关重要。

目前，三星和台积电均已经实现5nm工艺的量产，且正在推进更先进的工艺研发。在5nm及以下的高精度工艺时代，普通的DUV光刻机已经无法满足制造需求。

这就导致三星和台积电需要抢夺年产量有限的EUV光刻机。

放眼全球光刻机制造领域，唯一一家能够量产高端EUV光刻机的只有ASML。但ASML的EUV光刻机年产量不过三十台左右，根本无法彻底满足两家头部代工巨头的需求。

故而，三星和台积电只能抢。而在2020年年底，为了获得更多数量的EUV光刻机，三星高层还曾向ASML方面施压。

而台积电，为了争到更多数量的光刻机，还在前段时间取消了几家大客户的订单优惠，以便回笼资金交给ASML。

2020年11月，英文媒体援引消息人士透露，台积电向阿斯麦下达2021年所需要的EUV光刻机，至少有13台。但根据最新消息，台积电在2021年，预计能够获得18台EUV光刻机。

台积电获得的光刻机数量越多，芯片产能越大，龙头地位会更加稳固。

截止1月25日美股收盘，台积电的总市值已经越过6768亿美元，折合人民币超4.3万亿元。笔者可以预见，在2021年，台积电的股价、总营收、净利润等指标都将实现持续增长。

不过，为了争夺全球晶圆代工领域第一的位置，三星也制定了一系列的计划。

三星计划在3nm工艺上应用GAA新技术，相比传统的FinFET技术，GAA技术能够更加精准地控制跨通道电流，缩小芯片面积，还可以降低芯片

因此，三星寄希望于预计2022年量产的3nm工艺，这个工艺节点，将成为三星能否赶超台积电的关键。

但基于GAA技术的3nm工艺，对产能也提出了更高的要求。如果三星不能快速提升产能，很可能会面临亏损问题。

文/谛林审核/子扬校对/知秋