环球晶圆提高对Siltronic收购价，交易规模将达到44亿欧元

统计资料显示，截止2020年9月，环球晶圆之出货占全球硅晶圆制造市场份额为15.2%，排名第三。SiltronicAG以11.5%的市占率排名第五;日本信越(Shin-Etsu)排名第一，市场份额为29.4%;日本SUMCO排名第二，市场份额为15.2%;韩国SKSiltron排名第五，市场份额为11.4%。

 

此次收购完成后，环球晶圆将成为全球第二大硅晶圆供应商(仅次于日本信越)，市场份额提升至26.7%。

 

收购Siltronic完成后，环球晶圆将进一步扩大其业务、财务和产能规模。收购完成后，环球晶圆营收将增加75%，EBITDA将增长56%，研发费用将增加134%，总资产将增加69%，员工人数将增加54%。

 

此次合并后环球晶将可取得Siltronic位于德国Freiberg及Burghausen的12英寸晶圆厂、位于新加坡12英寸及8英寸晶圆厂、位于美国波特兰(Portland)的8英寸晶圆厂，在同为半导体生产重镇的德国及新加坡建立据点。若完成并购，将拥有更大的产能及议价能力

 

环球晶圆董事长徐秀兰日前表示，合并后环球晶圆每年营收可增加新台币450亿元，两家公司加起来规模变大是好的。目前环球晶圆的6英寸、8英寸与12英寸产能都满载，12英寸现货价已调涨，其他尺寸也将逐步调涨。

 

预期2021年硅晶圆市场会比2020年好，而2022年还会比2021年好，硅晶圆在2022～2023年应会再度供不应求，环球晶圆抢在2021年完成并购，将拥有更大的产能及议价能力。

 

硅晶圆供应商在2019～2020年之间并无大规模扩产动作，2021年以来硅晶圆市场转热，但现在要扩产，不但设备采购的前置时间拉长到9个月以上，完成装机及试产认证，再到可以量产出货，至少要一年半时间。所以，环球晶圆并购Siltronic是用最快的方法抢下产能，而且Siltronic财务体系健全，且维持稳定获利，合并后综效是可以同步提升营收及获利。

 

环球晶圆表示，2021年其现有产能已全线满载，预期年度营收将维持成长，有机会创下历史新高。