特斯拉将于三星合作5纳米芯片，用于全自动驾驶

即便特斯拉联手三星研发出5纳米芯片，短期内可能也无法生产出足够数量的成品。

近日，据韩国媒体报道，特斯拉正在研发下一代硬件——HW4.0自动驾驶硬件，用于实现4DFSD（四维完全自动驾驶）功能。据业内人士透露，特斯拉团队正在努力转向更为复杂的AI框架，以提高自动驾驶能力，因此将与三星共同开发全新的5纳米（5nm）芯片。

早在2019年4月，三星电子就宣布成功研发5nm半导体工艺，不过目前此工艺主要用于3款移动应用处理器，包括Exynos2100、Exynos1080和骁龙888。

此前三星为特斯拉负责生产，其Hardware3.0计算机中使用的自动驾驶芯片通过处理来自车内传感器、照明和通信的信息，并将其传输到屏幕上，使车辆实现完全自动驾驶，然而该芯片使用的是14nm工艺。

早在2019年，特斯拉CEO埃隆·马斯克（ElonMusk）宣布，特斯拉已经开始了下一代芯片的开发，他们预计下一代芯片的性能将是2019年芯片的3倍，当时马斯克表示下一代芯片距离投产还有大概两年时间。

5纳米芯片是一种高科技产品，全球只有少数几家公司具有这种芯片的生产能力。而关于特斯拉新芯片的最新报告称，量产计划将在2021年第四季度开始进行，可能我们要到2022年才能在特斯拉的汽车中看到此芯片。