华为&比亚迪：车规级麒麟芯片研发中来源:第三代半导体产业网发布时间:2021-01-22339浏览询问 AI 2020年12月30日，比亚迪公司董事会发布公告称，同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项，将启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。对此，比亚迪方面表示，本次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务。 值得注意的是，这款麒麟芯片的未来搭载终端并没有透露，猜测很可能是车机设备。因为随着新能源汽车的发展，对车机性能有着更高的要求。新闻来源：第三代半导体产业网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
