武汉研发出新能源汽车核心芯片

据长江日报报道，东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，产品可打破海外垄断、替代进口。

据悉，智新半导体研发、生产的汽车芯片模块，被称为功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标，被称为新能源汽车的“最强大脑”。

汽车上使用的芯片分为功率芯片、功能芯片两大类，共有100多种，从转向到通讯，从速度调整到动力传输，这些芯片可以帮助控制一切。在汽车芯片中，使用量最大的是功能芯片。这类芯片类似于手机芯片，使用于车载网络、自动驾驶、智能网联等关键系统。而车规级功率芯片，即IGBT芯片，用于新能源汽车的电控、电驱系统，目前仅有比亚迪、智新半导体、斯达半导体等3家厂商具备设计、研发和制造能力。

我国是全球最大汽车市场，汽车销量占全球30％，但汽车芯片自给率不足10％。有关数据显示，2019年，我国车用芯片进口率超90％，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口。其中，电动汽车中价值仅次于动力电池的IGBT，98％以上需要从国外进口，且价格是国外的1．2倍至1．8倍。

此时，正值芯片短缺向全球汽车产业蔓延。自2020年12月下旬起，因汽车芯片短缺，大众、福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等六大车企开启全球减产计划，部分工厂暂时停产。中国工程院院士孙逢春日前指出，没有自主可控的汽车芯片，我国智能网联新能源汽车将重蹈合资车覆辙。