比亚迪半导体拟分拆上市新进展 已接受中金公司上市辅导

新京报贝壳财经讯（记者 魏帅）比亚迪半导体拟分拆上市迎来新进展。1月20日，深圳证监局官网数据显示，比亚迪控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称比亚迪半导体)拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中金公司辅导，并已于1月8日在深圳证监局进行了辅导备案。截至20日收盘，比亚迪股份报收244.0，上涨4.27%。

此前的2020年12月30日，比亚迪发布公告称，拟筹划控股子公司比亚迪半导体分拆上市，本次分拆事项不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。

公开资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化产业链。

目前，比亚迪半导体已经完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿，投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际小米科技、红杉资本等。

新京报贝壳财经记者 魏帅 编辑 岳彩周 校对 李铭