汽车芯片短缺状况何时缓解？专家：要等到今年后半段

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日经新闻19日报导，全球芯片短缺问题严重，而究其原因主要是因为美国政府对华为、中芯国际(SMIC)等中国企业祭出制裁，导致订单疯狂涌入台厂等业者，让台积电等台湾地区各家半导体厂商自2020年7月开始进入异常的繁忙期，而在台厂已呈现产能全开状态下，之前受新冠肺炎(COVID-19)疫情冲击而减产的车厂决定自2020年10月起开始进行增产、导致车用芯片需求急增，让芯片短缺情况扩散，而以台积电为中心的各家半导体厂虽加快脚步应对，不过专家预估芯片短缺问题要纾解恐要等到2021年后半。

报导指出，车厂急单、让英飞凌(Infineon Technologies AG)等车用芯片厂招架不及，只能将自家无法生产的数量委托给台积电、联电等业者，不过因车用芯片大多属技术较低的一般性芯片产品、利润较低，因此生产顺位往往排在较后面，因而导致此次的短缺问题。

据世界先进董事长方略表示，「无法去满足汽车业界的急单需求。很多都重复下单(double booking)，无法真正掌握芯片具体的需求量」。报导指出，假若生产过多芯片、恐引发价格崩跌，而虽说各家企业都想要芯片，但若今后供需舒缓、订单恐被取消，而各家半导体厂对此抱持不安、不会那么轻易进行增产。

熟知半导体情况的拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，「芯片短缺问题要纾解、恐要等到2021年后半。乐观看法是6月底、不过要解决恐等到年底」。

日刊工业新闻1月15日报导，全球晶圆代工龙头台积电已着手进行准备、计划在5月开始增产先进芯片，而此举预估是为了解决引发全球车厂减产的车用芯片短缺问题，因此若台积电能顺利进行增产，有望遏止当前车厂的「减产骨牌效应」，对被迫进行减产的车厂来说、将是一大喜讯。

报导指出，台积电已要求中国台湾当地的供货商合作、目标在台湾地区的先进半导体工厂进行增产，不过增产计划目前仍处于初期调查阶段，台积电正就半导体生产所必要的材料的供应情况进行调查、调查自5月左右开始的表定供应量能有多大的增量空间，因此增产计划的可行性及规模仍不明。