苹果A15将采用5nm+工艺，搭载骁龙X60基带

苹果A15将采用5nm+工艺,搭载骁龙X60基带。

据外网最新消息,苹果将占据2021年5nm芯片一半以上的份额,高通排名第二,而三星公司仅占总份额的5%。

CounterpointResearch报告指出,2020年对芯片制造商来说是个好年头,2021年亦是如此。

在去年第四季度美国向华为下达了芯片禁令后,苹果、高通、联发科、AMD等厂商为抢夺华为市场份额,纷纷向台积电大幅追加7nm和5nm制程的订单。这些与半导体行业相关的企业都在2020年实现了高于预期的收入增长。

数据统计,2020年全年,晶圆代工行业收入达到约820亿美元,同比增长23%。而伴随全球大多数半导体行业的代工厂产能收紧,预计这一增长趋势将在2021年放缓,预测同比增长12%,总收入达到920亿美元。

Counterpoint表示:“根据我们的估计,2021年5nm的晶圆出货量将占全球晶圆代工行业12英寸晶圆的5%,高于2020年时不到1%的比例。其中苹果是今年5nm工艺的第一大客户(订单全部给台积电),这些5nm芯片将用于iPhone(A14/A15)和其他新发布的苹果产品。”

从全年的订单来看,苹果将继续作为5nm芯片的第一大客户,而高通将成为5nm芯片的第二大客户。

由于iPhone13系列可能采用其骁龙X60调制解调器,苹果在很大程度上影响了高通的5nm芯片份额,高通将有望占据5nm芯片总产量的25%。但高通并不会长期受益于来自苹果的订单。

有消息称,苹果内部正在开发自己的调制解调器,并且已经取得了初步成果,届时苹果可能将缩减和高通签订的订单规模。

作者:刘爽