长江存储计划2021年产量翻倍；英特尔拟委托台积电生产第二代独显；华为公开“量子密钥”相关专利

iPhone 13或将在富士康深圳厂区打样图源 | MacRumors从知情人士处获悉，富士康深圳工厂部分车间即将进入iPhone 13打样第一阶段。据了解，打样一般分设计模块、修正、定型、量产，从打样到量产一般是9个月。苹果通常在每年9月发布新一代iPhone，2020年由于疫情原因导致供应链紧张，苹果将iPhone 12全系列从发布到发售跨度三个月时间，实属罕见。

搭载鸿蒙的设备今年可达3-4亿台。1月12日，华为消费者BG软件部总裁王成录在“2020科技风云榜”上演讲称，2021年搭载鸿蒙OS华为自有设备保守估计将超过2亿台，第三方的装机量将达到1亿台，因此，全年鸿蒙系统富设备（强交互）的硬件基础3到4亿台。王成录称，第三方采用鸿蒙OS的硬件设备是强交互的富设备，比如白板、投影仪、电视机、电子本等，不包括灯泡、插座等这种弱交互的设备。华为公开“量子密钥”相关专利图源 | verdict.co.uk天眼查App显示，1月12日，华为技术有限公司被授权公开“一种量子密钥分发系统、方法及设备”相关专利，公开号为CN108737083B，法律状态为授权。

专利摘要显示，该专利系一种量子密钥分发系统、方法及设备，有助于降低量子密钥分发的复杂性和降低成本。中兴10.35亿元转让高达通信股权1月12日下午，中兴通讯在深交所发布公告称，将以10.35亿元价格向北京亦庄国际投资发展有限公司旗下北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）转让公司所持北京中兴高达通信技术有限公司（以下简称“高达通信”）90%的股权。

本次交易完成后，中兴通讯将不再持有高达通信股权。英特尔10nm至强可扩展处理器量产图源 | WCCFtech在昨日举行的2021国际消费电子展上，英特尔宣布已于近日开始生产的第三代英特尔®至强®可扩展处理器（代号“Ice Lake”）将于2021年第一季度实现规模量产。英特尔10nm至强可扩展处理器主打架构和平台级创新，可提升数据中心的性能、安全性和运营效率。

瑞萨与微软就互联汽车开发展开合作1月12日，日本半导体厂商瑞萨电子发布消息称，该公司将与美国微软（MS）就互联汽车的开发支援展开合作。在微软运营的面向汽车产业的云服务上，将可以使用瑞萨的车载半导体用软件。据称产品设计的模拟等将更加容易，能加快零部件和汽车等的开发速度。长江存储计划2021年产量翻倍图源 | 官网据日经亚洲引述未具名人士报道，长江存储计划今年把产量提高一倍，并生产先进的3D NAND闪存，计划到下半年将每月的存储芯片产量提高到10万片晶圆。

英特尔拟委托台积电生产第二代独显1月12日消息，英特尔计划委托台积电生产用于个人电脑的第二代独立显卡，希望藉此对抗英伟达的崛起。这款名为“DG2”的芯片将采用台积电的一种新的芯片制造工艺，该工艺尚未正式命名，但是其7纳米工艺的强化版。

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