供不应求！传日月光调涨20%

新冠肺炎疫情所创造出的需求持续火热，加上 5G 手机、游戏机新品陆续上市，半导体产业迎来罕见的大荣景，涨声也不绝于耳。其中，中国台湾封测厂已于去年第四季顺利调涨价格，近日业界传出，各家业者在今年第一季再度调涨封装价格，最高涨幅达20%，为今年业绩表现增添想象空间。

市场消息指出，日月光去年紧急采购数千台焊线机（wire bonder），同时为反映金价、新台币强升，去年第四季已针对月营收约100万美元以上客户涨价10%~20%，今年第一季再次调高价格，部分产品调价达20%。

在“大哥”领军下，不少二线封测厂也跟上涨价脚步，涨幅上看10%。据了解，超丰、菱生也陆续采购数百台焊线机，两家公司目前旗下各拥有将近3千台、1,300台机台，而创见转投资典范也于去年12月购入30~40台新机台，今年第一季开始服役。日月光等封测厂不针对传言回应。

业界表示，这波涨价潮主要是由一线封测厂先带起，再蔓延到二线厂，主要是一线厂打线用料更大，对原料价格反应更敏感，加上新台币强升、购机成本增加，因此调价又快又急，使过去难以涨价甚至常被砍价的二线厂也得以顺利涨价。

此前，封测厂已在去年10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格，急单及新单一律涨价10％，11月之后植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，所以新单已涨价约20％，急单价格涨幅更达20～30％以上。往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但去年看来产能满载不仅今年Q1前难以缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到今年第二季。

日月光COO吴田玉此前曾表示，半导体供应链从载板，导线架等材料，目前需求都很满载。封装与测试生产线也都“很满、很紧”，而且需求还一直在涌入，即使想扩充产能，也要整体跟着扩产，预期供不应求的现状，至少会延续到今年第二季度末。

封测厂接单盛况已反映到去年业绩。日月光2020年前三季营收3,281.01亿元新台币（下同），年增 10.41%，税后净利 175.49 亿元。业界预测，2020 第四季营收有望续创新高，全年料将年增双位数、达 4,550 亿元以上，创下历史新高。

此外，业界还预期，封装产能吃紧的状况将持续到至少今年第二季，甚至更久，在产能满载及涨价效益挹注下，台湾封测厂今年第一季都将呈淡季不淡之势。而龙头厂日月光在AiP（天线封装）、SiP（系统级封装）具成本及技术优势，可望持续吞下国际客户大单，今年营收、获利都将优于去年，并维持双位数成长动能。

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