地平线打响中国车用AI芯片大战，芯片荒仍是芒刺！

2020年无疑是汽车产业链的幸运年。Tesla市值超过丰田汽车(Toyota)、通用(GM)和福特(Ford)的总和；蔚来汽车创下12倍涨幅；宁德时代挺进中国A股前十，借助新能源汽车的崛起势头，汽车产业向未来的电动化、智能化加速驶去。这意味著车用半导体需求加速成长，然而部分业者表示，全球工厂的8寸晶圆产能普遍处于吃紧状态，缺货较为严重的车用芯片更可能延续产能紧张的局面至2021年第3季。

中国国产车用AI芯片业者地平线宣布已完成由五源资本、高瓴创投、今日资本联合领投的1.5亿美元C1轮融资，参与本轮融资的其它机构包括国泰君安国际和KTB投资集团。同时，地平线还宣称整个完整的C轮融资预计超过7亿美元，C1轮的开始也意味著这一计画已启动。

值得一提的是天眼查显示，地平在线一轮6亿美元的B轮融资还是发生在2019年2月，再往前追溯A+轮融资则是发生在2017年10月，但地平线却在2020年先后引进广汽资本的战略融资与开启C轮融资，储存「弹药」动作正加快。

地平线执行长余凯表示，目前地平线征程2出货量超过10万片，到2020年底，地平线预计有接近20万片的出货。预估2021年会达到70万到100万片的规模。随著智能化车辆对算力需求呈指数级成长，预计到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1,000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达到1,000亿美元，成为半导体产业最大的单一市场。

中信证券研究部分析发现，伴随智能驾驶渗透率提升，主控芯片市场规模有望在传统功能芯片之外快速成长，2020年可达40亿美元；东吴证券研究所也测算表示，AI芯片的单车价值将会从2019年的100美元，提升到2025年的1,000美元以上；中国汽车AI芯片市场规模，将从2019年的9亿美元，提升到2025年的91亿美元，未来6年复合增速达46.4%；到2030年将达177亿美元，10年复合增速28.1%。

如此有潜力的车载AI芯片市场，吸引大量的企业下场角逐。从Tesla、英特尔(Intel)、NVIDIA三强独立，再到传统半导体大厂恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)割据一方，以及中国本地的华为、阿里平头哥、百度、寒武纪后来追上，乃至苹果(Apple)也携Apple Car前来试图分一杯羹。

从市场空间还是竞争对手来说，地平线的举动暗示著新一轮大战即将打响，而2021年恐将预见更多的融资、合作等跑马圈地动态。但也有部分业者表示，目前需要考虑的是「芯片荒」，短期内最紧俏的是8寸晶圆，全球工厂的8寸晶圆产能普遍处于吃紧状态，缺货较为严重的车用芯片更可能延续产能紧张的局面至2021年第3季。

更长远来看，即使没有芯片缺货现象，中国汽车半导体的对外依赖程度依旧外国企业，未来国产化自给率仍是这条道路上的倒悬之危，想要尽快弥补这个差距，还需要中国半导体各个环节加速成长。

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