新思科技:展望2021，四位一体联动发展，实现数字化转型

“在危机中育新机，于变局中开新局。”2020年的。疫情之下，各行各业的数字化转型加速，数据已然是极其重要的生产要素和生产力引擎，产业数字化的势头强劲不可挡，给芯片产业带来了最大的发展契机。作为最具数字精神的产业，芯片产业抓住了危中之机，走在产业数字化浪潮的最前端，比其他行业更快拥抱这个数字时代。

疫情之下“乘风破浪”的EDA行业

从初期新冠疫情的来势汹汹，到如今逐渐进入“后疫情时代”，相比其他行业，整个EDA行业所受影响相对有限。ESD联盟第二季度报告（《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》）显示，EDA行业在2020年第二季度营收同比增长12.6%，达到27.839亿美元，2019第三季度到2020第二季度这四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%。而这与中国半导体市场的良好表现及疫情催生的新的芯片需求息息相关。

根据半导体行业协会（SIA）公布的数据，上半年全球半导体市场的增长，100%是由中国贡献的。这不仅是因为疫情在中国迅速得到控制，整个产业开始复工复产，更重要的是，近年来中国政府加大了对新基建建设的部署和推进，半导体行业作为新基建的基石，获得了前所未有的市场机会和发展势头。根据IBS（International Business Strategies）的数据，2019年中国半导体市场规模为2,122亿美元，到2030年将增长至5,385亿美元，这一增幅傲视全球，未来大有可为。

另一方面，新冠疫情也催生了如监测防控、检验检测、治疗救治、远程办公等方面的新需求，对半导体行业形成利好。例如，疫情迫使人们在家办公，视频会议等云服务需求扩大，数据中心投资活跃；再以红外测温装备为例，面对防疫需求，红外温度传感器芯片需求大增，甚至供不应求。疫情防控常态化下的半导体行业发展新机遇也无疑带动了覆盖从芯片设计到制造全流程的EDA行业的发展。

以创新迎接挑战，在机遇中及锋而试

2020年，新思发布了多款创新技术及产品，以帮助用户和开发者们应对芯片设计日益复杂、工艺技术逐代演进、市场需求变化巨大等挑战。其中主要包括：DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler，以及硅生命周期管理（SLM）平台。

DSO.ai能够通过AI技术在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标，大幅提升芯片设计团队整体生产力。三星芯片设计团队利用DSO.ai解决方案成功实现PPA的进一步突破，仅用3天就实现了原本需要一个多月才能完成的芯片设计工作。RTL Architect则是业界首个物理感知RTL设计系统，可将芯片设计周期减半，并提供卓越的结果质量。

3DIC Compiler技术则提供了一个集架构探究、设计、实现和signoff于一体的环境，能够帮助开发者实现多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

此外，新思还于近日推出了业界首个以数据分析驱动的SLM平台。通过搜集芯片各个阶段中有价值的数据，可以在芯片生命周期中对这些数据进行高效地分析优化，使其从设计、制造、量产，乃至系统上发挥应有的作用，最终实现芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

四位一体联动发展，成就新思二十五载

在过去25年，新思在中国半导体市场坚持人才、技术、资本、合作四位一体的联动发展策略，不断加大对这些领域的长期投入，立足本土市场需求，充分利用当地人才，研发出技术以支持当地产业发展，并充分利用资本的力量，与行业上下游开展合作。

在人才方面，新思持续在中国开展人才培养计划，通过校企合作，为行业的发展输送一批又一批高质量人才；在技术方面，去年12月，新思武汉全球研发中心正式落成投入使用，这是新思在海外首次投资建设的顶级研发中心；在资本方面，新思在中国成立了战略投资基金，作为母基金通过与中国本地企业和投资机构携手合作，不仅在资本上支持芯片技术和最新科技创新，还借助新思技术的力量赋能创新企业快速成长；此外，新思还坚信“独行未必至深，但众行一定至远”，注重与国内半导体产业上下游企业的合作，努力打造良好的产业生态圈，推动行业良性发展。在2020年，新思与国产EDA公司芯华章开展合作，在南京设立云验证中心，为广大IC设计企业提供更好的验证服务。

产业数字化，未来数字社会发展新引擎

数字经济的浪潮正以前所未有的力量推动社会高速发展，带领中国在数字消费和数字生产上全面发力。根据中国信通院发布的《中国数字经济发展白皮书2020》，数字经济对国内GDP的贡献已从2005年的14%增长到2019年的36.2%。而产业数字化——通过数据赋能、升级产业链全要素，重塑生产力，重构生产要素体系，则是数字社会的关键变革引擎。

作为业界唯一一家能够覆盖集成电路产业所有环节的EDA公司，很早就开始探索以数字化的产品和平台贯通整个产业。在软件方面我们已经实现了数据在不同平台之间的自由流动和共享，而在硬件方面，我们将从不同的维度努力打造面向未来的新一代EDA，实现芯片创新和数据互享，以此共建我们所处产业的数字化，并为更大范围的产业互联网提供底层技术支持：

实现需求、应用、体验数字化——新一代EDA不仅帮助芯片开发者设计并实现芯片，更把芯片数据和芯片应用于终端的性能表现数据实现互联互通，以此支持芯片开发者定义芯片——开发者通过数据反馈可提升芯片在终端设备中的体验，创造出更符合市场需要的芯片。我们近期推出的SLM平台，能够收集、整合、分析整个芯片生命周期的数据，新思的技术正在践行全面的芯片产业数据化。

以AI和云技术赋能EDA——以AI、云技术等新兴科技作为生产工具，增强EDA的性能，以更强大的算力支持更多开发者的芯片创新；新思科技今年初推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai，能够提取设计阶段每个数据的最大价值，帮助开发者优化整个设计流程。

整合先进工艺——新思以DTCO（设计工艺协同优化）方法学整合各种先进工艺，实现设计和工艺之间的互联；以3DIC Compiler统一数据结构，实现数据在芯片制造、测试、封装等不同的环节的流动和共享；两者融合，共同搭建数据互享共生的平台。

拓展产业生态圈——通过新一代EDA实现数据在整个产业链能够自由流动和共享之后，新思希望能够以此打造产业互联和生态的数据平台，支持未来的产业互联网，为数字社会提供数据枢纽。

在即将到来的2021年，芯片和半导体产业作为数字化社会的底层技术，必将站在新的风口之下。而新思有信心和底气，通过新一代EDA技术，赋能数字社会建设。