韩国运营商将2008年推超宽带手机服务

Staccato公司共同发起人、负责公司商业开发和市场业务的副总裁Bowles说，基于该公司开发的SC3500系列单芯片CMOS系统级封装方案（SiP)，超宽带手机将由全球最大手机制造商之一来负责生产。该副总裁指出，利用WiMedia超宽带通用无线平台，新手机将支持无线USB、WiNet和正在开发的其他协议。他拒绝提供制造商名称，同时还拒绝评论该公司是否在其他地方开发UWB项目。

Bowles还说，韩国SK电信的首款超宽带功能手机将在3.1-4.7GHz频段工作。在Staccato公司发布第二代芯片时，超宽带项目还支持更高频率频段。3500芯片是富士通公司采用110纳米CMOS工艺制造的，3500系列由三颗芯片组成，包括SC3501P、 SC3502P和SC3503P，它们都支持英特尔公司和行业组织支持的相关技术标准。