环球晶大手笔买下世创，打乱中国一盘好棋？

近年采行合并策略跃升为全球矽晶圆市占第三大的环球晶，30日再次启动购并大计，入手排名第四的德国矽晶圆大厂德国世创电子(Siltronic)，合并后全球11个国家将会拥有19个工厂，不仅矽晶圆出货规模大增，更可进一步贴近欧洲等客户。环球晶不仅着眼更瞄准世创12寸产能，同时看上是世创投入GaN-on-SiC技术研发，已购入设备进行扩产，对于全力超前部署第三代半导体领域的环球晶而言，将是快速拉升实力一大进展。

环球晶宣布，双方正在就达成商业合并协议(BCA)进行最终阶段协商。环球晶拟以每股125欧元，公开收购世创流通股份，并预期于2020年12月第二周进行BCA签署。此外，环球晶依循过往购并经验，将向银行借贷然后完成交割，完成购并后，全面展开双方集成以发挥综效，同时也进行GDR或发新股增资，以利降低负债比。

以产能规模来看，目前全球矽晶圆前五大厂为日本信越(Shin-Etsu)、胜高(Sumco)、环球晶、德国世创、韩国乐金(LG)，市占合计达95%。其中，环球晶位居全球第三大，市占率为18%左右，为非日系厂以外最大矽晶圆业者。环球晶2012年买下日厂Covalent，以及2016年购并丹麦Topsil及美国SunEdison。在收购世创后，市占可望快速增至逾25%，拉近与信越差距、挑战胜高逾3成龙头地位，浇熄中国矽晶圆业者抢进企图心。

环球晶并入世创后，年营收由新台币550亿~600亿元，有机会站上千亿元大关，目前环球晶在9个国家共有15个工厂，加上世创在美国、新加坡与德国4个工厂，总计在11个国家共有19个工厂，生产据点扩增，地缘政治、疫情等风险也进一步降低，同时也可更可进一步贴近区域客户。产能方面，环球晶12寸单月产能120万片，世创约80万~90万片，合并后已与信越平起平坐。

而环球晶大手笔买下世创，主要就是看中未来成长动能最为强劲的12寸晶圆产能，以及世创正投入GaN-on-SiC技术研发，并已购入设备进行扩产，环球晶可藉此快速拉升12寸产能，且持续扩增在第三代半导体战场的实力。

随著5G、电动车技术兴起，对于高频、高功率等技术需求提高，带动碳化硅(SiC)氮化镓(GaN)等第三代化合物半导体材料成为半导体元件的明日之星，在未来6G世代，应用更将全面扩大，全球半导体上下游产业链早已动起来，谁能掌握氮化镓、碳化硅发展，下世代半导体战局即可望提前分胜负，不受制于人。

在氮化镓晶圆方面，台湾厂区已进行生产，投资与量产力道持续增强，目前已有客户要求扩产。碳化硅方面，先前已与GTAT签订碳化硅晶球长约，确保取得长期稳定、且符合市场需求的碳化硅晶球供应，以加速碳化硅晶圆产品发展，目前4寸产品已小量生产，6寸还在认证中。另外，环球晶也与交通大学合作成立化合物半导体研究中心，透过产学合作模式，携手研发第三代半导体材料。

因应半导体产业强劲需求，环球晶已启动中德分公司厂房扩建计画，预计2021年底完工、2022年量产，届时每季12寸磊晶矽晶圆产能将可增加9万片；而先前投入4.38亿美元于韩国建立的12寸矽晶圆新厂，第4季已量产，2021年将有明显营收贡献，届时每月产能17.6万片应可开出达7成，可望为12寸整体产能再增25%。

尽管疫情、汇率困境与政治不确定性高，但随著各项新科技产品的发表、各国经济复苏政策的支持，仍十分看好半导体长期发展。预估2021~2022年的产业向上循环应不会像2017年时疯狂，但看好12寸磊晶圆需求会持续吃紧至2022年。

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