解析通信芯片三大趋势

无线通信行业最具代表性的现象和事件。从这三件行业大事，我们可以清楚地看到

通信芯片未来发展的

三大趋势。

趋势之一：3G产业升级加速

统计数据表明，截止到2006年12月，全球已有49家运营商开通了EV-DO商用服务，33家运营商部署了HSDPA商用

网络，全球EV-DO和HSDPA用户数比上年度爆增数倍超过5000万。为什么这个产业增长拐点会出现在2006年？

在HSDPA方面，HSDPA手机芯片的按时、按量交付为全球的3G运营商能真正推出增强型3G业务提供了终端方面强有力的保障。另一个当红的3G移动宽带技术EV-DO，因为比HSDPA早一些解决了手机芯片/终端的供应问题而提前数月进入了快行线，在现有3G移动宽带用户总数中占据多数。不过，HSDPA的增长更是后劲十足，支持HSDPA的终端在去年几个月中迅速丰富起来，截至2006年11月，已有36款商用HSDPA终端上市，其中有34款都采用了高通公司的芯片。

此外，两大3G标准的演

进技术HSUPA和EV-DO版本A也在2006年取得了重大进展，分别有准商用和商用解决方案面市。这让已部署和希望部署3G

网络的运营商看到了明确的发展目标，因而加速

网络部署、优化或是向3G升级，甚至直接拥抱3G增强版HSDPA、HSUPA或EV-DO版本A。

趋势之二：单芯片方案崭露头角

尽管有的人在数月前还怀疑单芯片解决方案的可行性和市场前景，但不得不承认，单芯片解决方案在2006年下半年确实成为了几家领先手机芯片厂商的关键词之一。

目前，CDMA2000手机解决方案正在全线向单芯片迁移。单芯片解决方案将基带调制解调器、射频(RF)收发器、电源管理芯片和系统内存等模块集成到一块芯片上，从而达到了减少独立组件数量、降低物料成本、节省电路板面积的目的。高通公司在去年8月推出的QSC1100单芯片解决方案便是其中一例；该解决方案还有另一技术革新：采用新的解码器，使整个网络容量提升高达60%。采用单芯片解决方案，除了能制造出外形纤巧、成本低廉的手机，同时还能大大降低手机的功耗，加之网络容量的提升，对于在印度这样的新兴市场拓展通信服务特别有价值。高通公司CDMA2000产品管理副总裁CristianoAmon表示，“QSC1100单芯片的意义在于它推动了CDMA手机也向超低成本方向发展，使CDMA手机厂商能与超低成本的GSM手机厂商展开竞争。”

在WCDMA领域，集成度更高的芯片乃至单芯片解决方案也开始步入市场。全球首批WCDMA和HSDPA手机的单芯片解决方案刚刚在去年11月份由高通公司推出，其中代号QSC6240的芯片支持WCDMA和GSM/GPRS/EDGE，代号QSC6270的芯片支持HSDPA/WCDMA和GSM/GPRS/EDGE。从下面的两个对比图中可以看到，这两款解决方案在电路板面积上有非常显著的减少。基于这些芯片的手机预计会在6至9个月后上市，届时我们将有可能看到高性价比手机掀起新一轮的WCDMA普及热潮。

趋势之三：通信计算酝酿融合

手机的功能正在变得越来越强大，越来越像PC；而PC越做越小，加入各种通信功能，变得越来越像通信终端。手机和PC的界线模糊化已然证明融合正在发生。这还不够，在2006年，我们看到消费电子产品也要加入到这场融合的革命中。不论是已经让人期待太久的iPod手机，还是PSP掌机准备加入移动电话功能让玩家通过它来打电话，抑或是微软的xBOX希望嫁接到手机平台，都显示出厂商对于这一市场需求的考量。而在这些趋势背后，实则是消费电子业界产品设计思路的转变——从一开始便具备移动的功能。

为了追寻

无线通信这一未来的大势所趋，很多消费电子厂商已经进行了一些尝试，比如在原有的消费电子产品上加上通信模块，也有来自计算领域的厂商来开发出针对移动设备的CPU产品。然而挑战重重：譬如计算能力的增强往往会造成芯片功耗的大幅度上升，而在当今WCDMA、CDMA2000并存，Wi-Fi和手机电视等新技术蓬勃兴起的全球通信格局之下，多频多模成为了这些移动设备获得无缝移动性绕不开的门槛。