总投资400亿！多个高端集成电路项目落户江苏无锡！

11月18日-19日，“2020滨湖发展大会暨金秋经贸洽谈会”在无锡滨湖举行，现场签约38个高端产业项目，总投资额超400亿元。滨湖区委书记马良表示，该区高新技术产业产值占规上工业产值比重已提升到70.3%，高技术制造业投资保持150%左右的高速增长态势。

签约项目涵盖了集成电路、生命健康、信息技术、影视文化、先进制造等高端产业领域。其中，投资10亿元以上重大项目8个、占项目总数的21.1%;外资项目6个、投资额11.5亿美元、占签约总投资额的19.5%。

作为中国集成电路产业特别是芯片设计产业的集聚区，本次滨湖区一举签约多个高端集成电路产业项目，包括总投资100亿元的集成电路新材料产业园、总投资30亿元的中科芯FPGA研发中心、总投资1亿元的慧易芯项目等。

在无锡蠡园经济技术开发区内建立的集成电路设计园区，依托区内的中科芯(58所)和清华无锡研究院等。园区内的中科芯、卓胜微、中微爱芯、华大国奇、世芯电子、国芯微电子等设计企业，已成为代表无锡集成电路设计水平与实力的企业。

此外，中国移动长三角(无锡马山)数据中心项目总投资不少于100亿元、占地面积约106亩，将建设数据中心机房、维护支撑用房、变电站及动力中心生产配套用房等，建成中国移动通信集团江苏有限公司全省5G网络核心枢纽机房以及无锡移动5G核心网机房。

大会期间还启用了滨湖区科技创新促进中心暨高层次人才一站式服务中心。该中心设置了招商服务、申报服务、金融服务、转化服务(院所专窗)、综合服务(人才专窗)等窗口，可提供包括招商资源、人才引育、项目申报、企业培育、金融创投等在内的11类科技创新服务。

有效帮助辖区内创新企业和科技人才解决在创新创业过程中遇到的各类问题，进一步提升滨湖服务创新企业、服务科技人才的能力和水平。

文稿来源：大公网图片来源：拍信网