挑战美半导体主导，中国芯片霸业行路难！

中国大陆与美国爆发贸易科技战，已经让中国态度进一步强化其科技自主的决心，其思惟已反映在此前通过的十四五规划建议当中。

中国半导体公司的营收总额已由10年前的217亿美元，激增至2019年的1,140亿美元，对于中企而言，这场半导体之战恐怕都将会是一场漫长而混乱的战斗。

目前在为华禁令影响下，面对芯片短期供不应求缺口短期难解，但客户急单却是声声催的情形下，近期中国芯片通路商开始祭出将部分芯片库存改由价高者胜出的新标售策略，让不少影像处理、安防、传感器元件及STB芯片出现明显飙涨走势。

最后，台积电一直以来获得不少中国业者青睐，但报价相较三星昂贵，加上中国本土去美化加剧，台积电处境尴尬，因此中国芯片业者开始转向与三星合作。更多详细科技供应链情报，请见今日新闻摘要：

1. 挑战美半导体主导，中国芯片霸业行路难

随著华府接连对华为和中芯国际等科技公司祭出愈来愈多的制裁举措，近日中国政府再度重申其致力于摆脱依赖他国获取关键技术的决心，同时亦强调技术上的自给自足是未来发展的战略支柱，目标是在2025年前为中国所需的半导体产品实现70%的自主供应。

据金融时报(FT)报导，截至目前，中国在半导体产品的自给自足程度仅达约3分之1。多年来人工智能(AI)的迅速发展、消费性技术市场不断成长、超级计算机专案的进行以及军备逐渐壮大都推动中国对半导体元件的需求，并在无形中加大研发和生产芯片的紧迫性。

2. 中国不再拥抱外国科技，十四五中美各走各路

十四五建议指出，要把科技自立自强作为国家发展的战略支撑，深入实施科教兴国、人才强国、创新驱动发展战略，以改善创新体系，加快建设科技强国，中国希望在国家层级制定科技强国行动纲要外，也要强化企业在创新方面的主体地位，鼓励企业组建创新联合体以负责中国重大科技项目。

南华早报引述上海复旦大学创新政策专家唐莉的说法报导，十四五计画象征中国政府的思惟已经和过去不同，在十三五规画中，中国的战略是要强化基础研究及提升创新能量，但在创新上，中国当时仍旧支持集成外国科技。

3. 印度欲走出手机制造，打造PC出口基地

过去6年来，印度在电子系统设计与制造(ESDM)产业中，获得最多奖励、且成效也最佳的是手机制造，但印度若要达到2019年公布的国家电子政策中4,000亿美元电子产值目标，手机制造只是一部分。

由苹果(Apple)、小米、鸿海、纬创、Micromax、Dixon等业者组成的ICEA建议，印度市场不能只看到手机，因为NB及平板计算机市场规模也很庞大。

4. 三星涌入14纳米以上中国芯片客户，接单表现超乎预期

中美贸易战停火时程难料，封杀中芯动作加速转单效应扩大，三星电子(Samsung Electronics)、台积电与联电等已开始受惠，其中值得注意的的是，三星近月来14纳米以上制程大单涌入，带动产能利用率逐季扬升。

据半导体业者表示，近期新增客户不少来自中国芯片业者，主要是近年三星与中国半导体产业因中美、日韩冲突而急速升温，加上中国加速自主芯片研发与市场规模不断扩增，将三星列入去美化盟友，订单纷涌入三星，使其14纳米以上接单表现超乎预期。

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