【60秒半导体新闻】中芯国际：14nm良率达业界水准、已有10多款芯片流片/全球无线通信网络技术专利排名：华为第一 OPPO第三

   要闻简介  

1. 中芯国际：14nm良率达业界水准、先进工艺已有10多款芯片流片
   
2. 全球无线通信网络技术专利排名：华为第一 OPPO第三
   
3. TE Connectivity荣获2020年度ASPENCORE全球电子成就奖
4. VisIC和AB Mikroelektronik开展合作D³GaN型高电压固态电池隔离开关
5. Sound United旗下天龙和马兰士家庭影院产品支持MPEG-H三维声技术
6. 意法半导体与Alifax合作开发快捷、经济的即时医学检测方案
7. microLED电视将迎来快速增长 但普及率仍不及OLED
8. 三星在韩国智能手机市场份额创历史新高
9. 京信通信执行董事兼高级副总裁霍欣茹荣获2020年香港青年工业家奖
10. 忆恒创源完成总额2亿元D轮融资 加速企业级SSD市场布局
11. PLDA宣布在其XpressLINK™系列CXL控制器IP中支持CXL™ 2.0
12. VIAVI 4G和5G实验室及外场测试平台支持全球五个国家的O-RAN Plugfest大会
13. TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛圆满落幕
14. 全品类传感器2020新品来袭！Silicon Labs、TE、Amphenol Sensors、Melexis将登录世强硬创新产品在线研讨会
15. Nordic助力多协议游戏键盘中枢支持低延迟游戏主机、手机和PC游戏
16. 新思科技推出虚拟原型解决方案加速电力电子系统设计
17. Velodyne推出低成本LiDAR传感器 为自动驾驶辅助系统拓宽视野
18. 华擎发布iBOX-V2000迷你PC：采用AMD Zen 2锐龙V2000嵌入式处理器
19. Microchip推出业界延迟最短的PCI Express® 5.0和CXLTM 2.0重定时器，扩大在数据中心连接领域的领先地位
20. Vishay推出新型汽车级接近传感器，压力感测分辨率高达20 µm

今日头条中芯国际：14nm良率达业界水准、先进工艺已有10多款芯片流片

(快科技)日前，中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展，特别是在先进工艺上的最新情况。

梁博士表示，14 纳米在去年第四季度进入量产，良率已达业界量产水准。随着我们展现出的研发执行能力，客户对中芯国际技术的信心也在逐步增强，我们将持续提升产品和服务竞争力，引入更多的海内外客户。

我们第二代先进工艺技术n+1正在稳步地推进中，n+1正在做客户产品验证，目前进入小量试产，产品应用主要为高性能运算。

相对于第一代先进技术，第二代技术平台以低成本客制化为导向，第二代相较于14纳米，性能提高20%，功率减少57%，逻辑面积减少63%，集成系统面积减少55%。

总体来说，我们正在与国内和海外客户合作10多个先进工艺流片项目，包含14纳米及更先进工艺技术。

梁博士表示，我们相信，随着5G、物联网、教育和工作场所的资讯数位化的兴起，集成电路行业将涌现巨大的市场机遇。

为了推动公司的创新与发展，我们将持续推进研发工作，来服务并满足客户需求和不断增长的数字消费市场，新专案、新节点的开展需要时间，我们将一步一脚印地稳步开发先进工艺技术 。

全球无线通信网络技术专利排名：华为第一 OPPO第三

近日，据IPRdaily消息称，IPRdaliy与incoPat创新指数研究中心联合发布“2020年全球无线通信网络技术发明专利排行榜（TOP100）”。

据了解，该榜单前100名企业主要来自11个国家、组织或地区，其中华为以8607件专利排行第一名，高通以5807件专利位居第二，而OPPO则以5353件专利排名第三。

从榜单中可以看出，有14家企业在该领域的发明专利申请量均超过1000件。

其中，排行前10名中还有另外两家中国企业上榜，分别为中兴（专利数1628）与VIVO（1518），位居第八和第九的位置。

据悉，排行榜中无线通信网络领域专利由WIPO（世界知识产权组织）的IPC国际专利分类号“H04W（无线通信网络）”所定义。

该排行榜对2020年1月1日至10月31日公开的全球无线通信网络领域发明专利申请数量进行了统计分析。

此前任正非在接受采访时表示，华为这么多年累计收了14亿美元的专利费，付出了60多亿美元左右的知识产权费。

而且，华为的科研经费，每年投入150-200亿美元左右，研发人员将近八、九万人，领先世界不可能靠偷来的。

快讯TE Connectivity荣获2020年度ASPENCORE全球电子成就奖全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity（TE）近日宣布TE散热桥I/O连接器荣获ASPENCORE 2020年度全球电子成就奖。该产品具有出色的散热性能、灵活性、创新性，以及杰出的行业影响力，因而被评为“年度高性能无源/分立器件”。
VisIC和AB Mikroelektronik开展合作D³GaN型高电压固态电池隔离开关汽车高压应用领域氮化镓(GaN)器件的全球领先企业VisIC科技公司欣然宣布，该公司与汽车电池隔离开关领域的主要厂商AB Mikroelektronik GmbH合作开发基于D³GaN的高电压固态电池隔离开关。该开关带有快速短路检测(FSCD)功能，旨在帮助未来电动汽车达到功能安全要求。
Sound United旗下天龙和马兰士家庭影院产品支持MPEG-H三维声技术2020年11月16日，埃尔兰根/东京——Sound United LLC联合旗下品牌：天龙（Denon）、普乐之声（Polk Audio）、马兰士（Marantz）、狄分尼提（Definitive Technology）、和乐氏（HEOS）、架势（Classé）和波士顿声学（Boston Acoustics）与MPEG-H音频标准的主要贡献者Fraunhofer IIS共同宣布，包括天龙和马兰士的部分AV放大器和前处理器在内的家庭影院产品将通过固件升级的方式支持MPEG-H技术。
意法半导体与Alifax合作开发快捷、经济的即时医学检测方案意法半导体与意大利医学临床检测仪器生产商Alifax有限公司合作开发了一种快捷、经济的便携式医学检测解决方案。该解决方案由Alifax负责销售，使用高可靠性的实时聚合酶链反应（PCR）方法扩增患者样本中的遗传物质（RNA和DNA)，进行即时分子诊断。
microLED电视将迎来快速增长 但普及率仍不及OLED近日，研究机构DSCC分析，在未来几年中，microLED电视将迎来快速增长，其市场规模有望从2020年的2500万美元上涨到2026年的2.28亿美元。但根据DSCC的数据，microLED电视在电视市场的普及率仍然很小，到2026年大约仅占到市场的0.1%。作为比较，OLED电视商业化6年后，2019年市场规模已达到25亿美元。
三星在韩国智能手机市场份额创历史新高11月15日——三星在第三季度的业务蓬勃发展，尽管受到疫情的影响，其季度营收依然飙升至历史新高，并成功超越了苹果在美国的智能手机市场份额。根据一份新的报告，三星在其本土市场似乎也做得非常好。市场研究公司Strategy Analytics的一份新报告称，三星在韩国智能手机市场的市场份额达到了历史新高。2020年第三季度，这家科技巨头在韩国的市场份额达到了创纪录的72.3%(高于去年的67.9%)，而苹果(8.9%)和LG(9.6%)的市场份额均降至10%以下。这也是三星智能手机在韩国的市场份额首次突破70%大关。2020年第三季度推出的Galaxy Note 20系列、Galaxy Z Flip 5G和Galaxy Z Fold 2帮助三星达到了有史以来最高的市场份额，出货量为340万部。
京信通信执行董事兼高级副总裁霍欣茹荣获2020年香港青年工业家奖全球领先的通信与信息解决方案和服务提供商京信通信系统控股有限公司宣布，集团执行董事兼高级副总裁、京信通信国际总裁霍欣茹女士荣获2020年香港青年工业家奖（「YIAH」）。在2020年11月13日举行的颁奖典礼上，香港特别行政区行政长官林郑月娥女士到场并颁发该奖项。
忆恒创源完成总额2亿元D轮融资 加速企业级SSD市场布局11月16日——北京忆恒创源科技有限公司（Memblaze）今天宣布完成总额2亿元（人民币）D轮融资。此次D轮融资，由软银亚洲风险投资公司（SoftBank Ventures Asia）领投，同有科技跟投，这也是同有科技第二次增资Memblaze。本轮融资将进一步推动Memblaze在企业级NVMe SSD领域的布局，满足5G、人工智能等新兴领域对于数据存储与管理的更高要求。此前，Memblaze 还曾获得Infinity(英飞尼迪)、BAI、鼎兴创投、高通创投、腾讯以及Microsemi的投资。
PLDA宣布在其XpressLINK™系列CXL控制器IP中支持CXL™ 2.0高速互连解决方案领域的行业领导者PLDA宣布为其XpressLINK™和XpressLINK-SOC™ CXL IP解决方案提供CXL 2.0支持。Compute Express Link™ (CXL)是基于PCI Express® 5.0基础架构构建的开放式工业互连标准，旨在实现处理器与加速器之间的内存一致性和低延迟。CXL 2.0规范引入了其他功能，包括一级交换、内存池和共享以及热插拔(Hot Plug)，旨在为超融合数据中心和HPC应用带来重大益处。
VIAVI 4G和5G实验室及外场测试平台支持全球五个国家的O-RAN Plugfest大会VIAVI Solutions公司近日宣布，公司成功参加了由多家一级通信服务提供商（CSP）和O-RAN联盟举办的全球O-RAN Plugfest大会。此次Plugfest于2020年9月和10月在全球多个国家进行了一系列现场演示。VIAVI提供?6?7?6?7业界领先的4G和5G测试和验证平台以支持这场全球盛会，大会展示了重要的开放式无线接入网（O-RAN）在多家网络设备制造商（NEM）和系统集成商的用例，从而加速O-RAN商业化和RAN供应链多样化的进程。
TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛圆满落幕近日，TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛（以下简称“省赛”）在各合作赛区落下帷幕，全国各校的顶尖人才激烈角逐，经过四天三夜如火如荼的比赛，由各省赛区专家组评选出了相应奖项的优胜者。省赛吸引了来自全国包括黑龙江、辽宁、天津、陕西、四川、湖北、山东、江苏、上海、浙江、重庆、湖南、福建、广西等17个省市赛区的616所院校报名参加，共计10,710支参赛队伍、32,130名参赛选手参与了此次竞赛。
全品类传感器2020新品来袭！Silicon Labs、TE、Amphenol Sensors、Melexis将登录世强硬创新产品在线研讨会Silicon Labs、TE、Amphenol Sensors、Melexis等欧美日中顶尖品牌联合世强硬创电商将在11月20日开展新产品在线研讨会——智能传感器专场。本次研讨会将集中发布涵盖压力、温度、湿度、位置、角度、光电、霍尔等传感器的最新产品，探讨高灵敏度、高精度、低功耗传感器发展趋势。届时将会由原厂资深技术专家深度分析智能传感器在汽车、IOT、智能工业、智能家居、医疗健康等热门应用，全方位满足各行业客户的差异化需求。
Nordic助力多协议游戏键盘中枢支持低延迟游戏主机、手机和PC游戏Nordic Semiconductor宣布总部位于深圳市的莱仕达电子科技有限公司(PXN)选择其nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC)为“PXN-K6游戏键盘中枢”提供核心处理能力和无线连接。nRF52833 SoC带有浮点单元(FPU)和DSP指令集的64MHz、32位Arm®Cortex®M4处理器，为PXN-K6键盘提供了充足的处理能力以支持多种游戏模式。此外，nRF52833的多协议支持功能使得键盘能够利用专有2.4GHz和低功耗蓝牙无线连接。而且，这款SoC器件的全速(12 Mbps) USB功能允许键盘用作兼容USB的有线外设。
新思科技推出虚拟原型解决方案加速电力电子系统设计

新思科技近日宣布推出业界最全面的虚拟原型解决方案，以加速电力电子系统从概念到电子部件验证再到大型复杂系统的设计速度。SaberEXP作为该解决方案的一部分，可为电源设备（如电源转换器和电机驱动器）早期设计提供快速的仿真收敛和更高的生产力，并可向新思科技面向高精度大型系统设计行业领先的电力电子工具SaberRD提供无缝输出流程。

新品Velodyne推出低成本LiDAR传感器 为自动驾驶辅助系统拓宽视野为了将 L4 和 L5 级别的自动驾驶技术推向商业化应用，用于 ADAS 自动驾驶辅助系统的激光雷达，自然是不可或缺的一环。此前，Velodyne 的 Puck VLP-16 在业内很是畅销。其特点是具有 100 米的射程和 360° 的视角。可即便在 2018 年降过一次价格，车企的购置成本仍高达 4000 美元。好消息是，随着 Velarray H800 新品的问世，Velodyne 得以将批量采购价压低至 500 美元。尽管不是该公司首款投入商业应用的激光雷达传感器，但它具有比现有型号更大的水平视场（FOV）和范围。
华擎发布iBOX-V2000迷你PC：采用AMD Zen 2锐龙V2000嵌入式处理器华擎刚刚宣布了 iBOX-V2000 迷你工业主机，特点是搭载了 AMD 最新发布的锐龙 V2000 系列嵌入式处理器。其具有较上一代升级后的 Zen 2 内核，辅以 7nm Vega 核显。在缩减了体积的同时，它还可以在瘦客户机、迷你 PC、边缘系统等嵌入式应用中带来高性能的体验。
Microchip推出业界延迟最短的PCI Express® 5.0和CXLTM 2.0重定时器，扩大在数据中心连接领域的领先地位随着数据中心工作负载对高性能计算需求的增加，急需新的超低延迟信号传输技术来提升人工智能（AI）、机器学习（ML）、高级驾驶员辅助系统（ADAS）和其他计算工作负载应用的性能。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出低延迟 PCI Express（PCIe®） 5.0 和 Compute Express Link™（CXL™）1.1/2.0 等XpressConnect系列重定时器产品。XpressConnect系列重定时器的覆盖范围是PCIe第五代电信号的三倍，使数据中心设备供应商能够利用下一代计算IO性能的技术进步，同时为高级硬件架构提供所需的灵活性和连接功能。XpressConnect重定时器可提供超低延迟的信号传输，支持 AI、ML、通信系统和高性能计算应用中最繁重的计算工作负载。
Vishay推出新型汽车级接近传感器，压力感测分辨率高达20 µm

日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出两款分辨率高达20 µm，适用于各种压力感测应用的新型全集成汽车级接近传感器---VCNL3030X01和VCNL3036X01。这两款传感器将光电二极管、放大器和ADC电路集成在4 mm x 2.36 mm，厚度仅为0.75 mm的表面贴封装中。VCNL3030X01采用板载红外发射器（IRED）；VCNL3036X01最多可配置三个外置IRED，采用含有内部逻辑电路的板载驱动器。