5月31日，博通在基带市场上找到了新的立足点。当时博通称，它与微软在台湾共同组建了一家设计中心，将共同开发运行微软Windows Mobile软件的基带芯片。微软移动通信部总经理约翰·斯塔克威瑟说：“多家制造商一直推动着博通和微软组建这个开发中心。”他还补充说，今年底，一家主要的生产商将推出一款基于博通基带芯片的Windows Mobile设备。微软既没有证实是哪家手机制造商，也没有说明它们将在这个设计中心中投入多少资金。不过，斯塔克威瑟表示，韩国LG电子要求博通和微软开展合作，微软在这个中心的投资水平相当于其与德州仪器和高通之间的合作水平。
LG并不是唯一一家希望从博通获得基带芯片的手机制造商。全球最大的手机制造商诺基亚今年8月表示，将向博通订购基带芯片。三星、Palm以及松下已经使用博通的基带芯片。业内分析人士认为，三星不久将增加订单。增加从博通的基带芯片订单，将有助于博通实现在2009年底之前占有10%到15%基带芯片市场的目标。博通移动平台集团高级副总裁兼总经理科恩说：“我们正朝着实现这样的目标努力。”
是什么使得目前在基带芯片市场上仅占1%市场份额的博通如此充满信心呢？从一开始，博通就通过收购扩大了基带芯片产品线。目前，博通1000多名工程师，占到其工程技术人员总数的23%的人员专门从事基带的研发工作。这对博通来说是一个不小的投入。目前，博通的手机芯片销售还不到其整个销售的10%，基带芯片的销售份额就更小了。不过，博通的这种努力已经开始得到了回报。今年初，博通展示了一款新型的基于AT&T网络及其他网络的EDGE 技术基带产品。科恩说，这是目前市场上整合了所有主要功能的最小的单芯片产品。另一款运行在HSPA网络上的新型芯片也集成了许多功能，可以帮助手机制造节约15%的成本。
博通之所以取得如此巨大的成就，一个有利的方面就是其在针对高通的法律诉讼中胜诉。
多年来，包括诺基亚和德州仪器等多家公司一直指控高通过高地收取了专利费，随之而来的是博通的市场份额不断扩大。6月7日，美国国际贸易委员会裁决高通侵犯博通专利，禁止美国进口高通包含侵权产品的芯片和手机。运营商和手机制造商担心这项决定将会影响它们在美国的产品销售。目前，高通正向陪审团提出上诉。此外，博通还获得了另一项胜利。8月13日，加州Santa Ana地方法院要求高通双倍赔偿侵犯博通专利所造成的损失3930万美元。9月中旬，法官将决定是否还要禁止侵权芯片及相关产品的生产和测试。8月29日，圣地亚哥的一家地方法院法官将宣布对高通因参与不正当竞争行为，以及滥用行业标准所进行的制裁。除此之外，博通还在欧洲及韩国提起了针对高通的法律诉讼。
手机制造商正在寻找第二及第三个基带芯片的供应源，它们担心其向美国及其他国家的手机供应可能会由于国际贸易委员会的决定而受到损害。与此同时，运营商也对手机供应可能会受到影响焦急万分。为了应对这种局面，Verizon Wireless直接与博通签署了一份史无前例的多年许可协议，以避免国际贸易委员会禁令所带来的损失。业内分析人士认为，其他运营商可能会步Verizon Wireless的后尘，鼓励手机供应商更多地使用博通芯片。
8月8日，诺基亚指定博通为其EDGE基带芯片的供应商，这是诺基亚最大的一块业务，另外包括其他基带技术的订单可能会进一步扩大。诺基亚技术平台执行副总裁尼克拉斯·萨瓦德说：“我们的团队从相关性能、规模、可用性以及商用性等方面对博通的产品进行了广泛的评估，并认为，博通是最佳的芯片供应商。”诺基亚选择博通可能会有助于博通赢得其他公司的业务。电子市场研究机构Forward Concepts的奠基人威尔·斯特劳斯说：“所有这一切来得太突然了，博通拥有了一个令人难以置信的大客户诺基亚，这个全球最大的手机制造商称博通的芯片产品最佳。这大大提高了博通产品的知名度和可信性。”
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