英飞凌中国扩产IGBT模块，台厂加速朝上游发展！

英飞凌(Infineon)计划在中国无鍚厂扩产绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块。对于IGBT或其它相关功率元件仍在起步的台厂而言，切入封装领域难度不高，但上游半导体芯片端需加速发展。此外，依自给自足的日本产业链来看，短期所受影响有限。整体来说，亚洲可望因英飞凌的加码布局快速集结。

业者表示，有鉴于中国在12寸半导体矽晶圆、晶圆代工、高阶技术等半导体集成电路部分，贸易战波及而发展受挫者众。英飞凌中国扩产，背后动机极可能是来自于中国政府的「期望」，好刺激当地功率半导体产业链发展。藉此，除可平衡半导体产业成长，还可发挥领头羊效应。虽然下游IGBT的零组件、模块等封装厂在短期可能面临「鲶鱼效应」，中期中国全产业链却可望加速成长、加速向上、下游接轨。

业者分析，若以产业链发展中，资金、人才、技术及市场等不可缺的四要素来看，中国IGBT产业目前缺的是人才及技术，所以国际大厂在当地加码布局，再透过人才流动、技术开枝散叶，可达到强化能力、再渐渐拉升国产化程度、自制率的效果；英飞凌、Tesla等都符合这类模式。

英飞凌此次过产对亚洲半导体版块也带来不小的影响。台湾功率半导体发展远不及集成电路，虽然再生能源、新能源车等发展快速，以致近年来功率半导体的成长速度高于过往，但恐怕仍不及中国政府透过政策支持及内需运行来得快速成长。此外，对发展成熟的日厂、欧美厂而言，恐怕得因英飞凌在中国快马加鞭布局，面临成本竞争力落差愈来愈大。

台厂指出，对于中国功率半导体产业发展乐观其成，因为这将加速他国政府更重视该产业发展，特别是一路衍伸到第三代半导体端等功率元件。对台厂来说，半导体根基算雄厚，跨足功率器件或模块封装的门槛并不高，不过台厂必须朝更高阶迈进，正面迎击欧、美、日等国际品牌厂；如朋程率先争取国际车厂通路为主，台半、强茂、达尔(敦南)等也积极布局。

纵使台厂未来仍会因应中国市场打造符合需求而布局，但在中国将重心放在「内循环」发展之际，台厂在国际舞台反而相对有机会。

至于日系供应链，短期内仍看不出有具体的影响。功率半导体生产出的器件或模块，最关键的一环在于与各应用端终端客户对接，依其需求量身打造，所以，日厂多数因应日系品牌车、家电、工业用品等，而且这些品牌在国际市场也有一定地位，再加上日系企业组织的文化，预估不论是欧美或中厂都将因为成本竞争战况加剧，想在短中期内要打入日本市场仍有一定难度，更何况功率半导体产品以稳定、安全称著，成本、杀价力不见得扮演关键要素。

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