斥资1160亿美元！三星欲2022年量产3nm芯片！

三星晶圆代工业务去年客户增加 3 成，高通（Qualcomm）也与三星签订 1 兆韩元的手机处理器芯片合约。

三星电子（Samsung Electronics）于去年宣布将砸 1160 亿美元投资旗下晶圆代工业务后，近期三星高官透露，三星预计 3 nm芯片将于 2022 年起量产赶上晶圆代工龙头台积电进度，以抢食苹果、超微等先进制程代工大单。

三星电子晶圆代工部门一位高管上月于一场活动中表示，三星的 3 nm芯片将在 2022 年正式量产，而这项消息是此前曾未被提及的，这意味着三星将与台积电在同年推出 3 nm芯片，三星晶圆代工设计平台开发执行副总 Park Jae-hong 于活动中表示，目前三星已经与合作伙伴一起开发初始的研发工具。

若届时 3 nm制程三星能成功赶上台积电，将有机会成为苹果与超微高阶芯片除台积电以外的替代厂商，Park Jae-hong 表示，为积极跟上市场趋势并降低单晶片系统（systems-on-chip）开发的研发障碍，三星将持续研发创新、并透过与合作伙伴的密切合作来加强三星的代工生态系，并暗示三星正加快与台积电的竞争。

有别于台积电沿用成熟的 FinFET 结构，三星的 3 nm制程将采用全新 GAA（环绕闸极）架构，使其能够对芯片核心的晶体管进行重新设计和改造，使其更小、更快，并降低功耗。

三星证券分析师 Kim Young-soo 预估，三星选择的 GAA 架构预计将于 2024 年被台积电用于 2 nm制程的研发，也可能提前至 2023 年下半年，他认为从技术上而言，三星有望在 2023 年台积电开始研发 2 nm制程时超车，可以预期的是未来市场上会有大量处理器与边缘计算芯片需求，届时三星扩大市场份额的关键便是能购买多少极紫外光微影（EUV）制程设备。

不过，仁荷大学材料科学与工程系教授 Rino Choi 表示，尽管三星采用新技术有望加速超越台积电，然而，若三星在初期无法快速提高该节点的产量则可能会因此蒙受损失。

市场分析师对于三星是否能抢占台积电主导的市场中也表示怀疑，台积电每年花费约 170 亿美元研发先进制程，尽管三星半导体部门计划 2020 年花费 260 亿美元的资本支出，但这其中主要皆落于存储器业务的投资。

相较于存储器，处理器芯片的代工更为复杂，晶圆代工厂必要时还需为客户订制解决方案，加大晶圆代工的障碍，这一障碍也使过去三星多依赖客户的设计进行代工。

不过，近期三星加强晶圆代工解决方案的订制也受辉达（Nvidia）好评，三星高层也向彭博社（Bloomberg）透露，晶圆代工业务去年客户增加 3 成，除了辉达与 IBM 曾前来询问外，高通（Qualcomm）也与三星签订 1 兆韩元的手机处理器芯片合约。 

三星表示，三星在芯片代工和相关应用（如 Galaxy 手机）方面具有竞争优势，再加上 3D 晶圆封装王牌预估这些优势将能满足客户的代工要求。然而，有些公司可能会对订单外包给竞争对手抱持谨慎态度，而这也是台积电与三星的一大差异所在。

里昂证券（CLSA）分析师 Sanjeev Rana 为此表示，三星和台积电的竞争不再于芯片性能差异，而是先进制程芯片下谁能维持较佳的功率与效率，此外，虽然三星不断赢得一些大客户订单，但台积电在与客户的长期关系的建立上能更好的协调设计和制造，从而提高产量。

文稿来源：钜亨网图片来源：拍信网