要闻简介
- 任正非:中国芯片设计制造世界领先 要重视制造设备、化学制剂等
- 美的首批搭载鸿蒙OS产品上市:“碰一碰”体验全场景智联生态
- 英特尔与DISH合作,建设开创性的5G网络
- 安森美半导体的VE-Trac Dual获ASPENCORE全球电子成就奖
- 是德科技发布 Tolly Group 测试报告,全面比较 Vision X 与 Gigamon GigaVUE HC3 的性能
- 发展迅猛的海信集团入WiSA协会,WiSA协会再添品牌电视厂商会员
- PTC荣获Gartner工业物联网平台魔力象限领导者称号
- AWS宣布具备EC2超级集群能力的Amazon EC2 P4d实例正式可用
- 竹间智能完成2亿元人民币C轮融资,获两大国有银行共同投资
- 英飞凌在进博会上宣布最新在华投资计划
- 55 BCDLite解决方案帮助格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)进一步巩固在移动设备音频放大器领域的领先地位
- Strategy Analytics:Sunrise 3D网络战略提供高质量的5G网络
- TUV莱茵与慧翰微电子深化合作,快速推进汽车电子智能网联化发展
- 江森自控进博会首发OpenBlue数字化平台 赋能中国未来智慧建筑
- 长春与华为合作再深入,携手共建长春城市智能体
- 中国电信+紫光展锐云终端战略合作签约
- 浪潮5G iUPF产品成功通过中国移动首批Open UPF测试
- 霍尼韦尔针对工业安全发布Safettice数字化解决方案
- 佳能宣布推出一系列具有超低感光度的新型多用途全画幅工业相机
- 三星宣布推出ISOCELL Vizion 33D ToF传感器 具有尖端的3D深度传感能力
今日头条任正非:中国芯片设计制造世界领先 要重视制造设备、化学制剂等11月11日消息,昨日,华为心声社区公布了任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话。

在谈及中国芯片问题时,任正非表示,芯片问题的解决不是设计技术能力问题,而是制造设备、化学试剂等上的问题,需要在基础工业、化学产业上加大重视,产生更多的尖子人才、交叉创新人才。
“我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力;芯片的制造中国也是世界第一,在台湾。
那么大陆芯片产业存在什么问题呢?主要是制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。
即使做出来,每年也只能生产几台,市场也只需要几台、几十台,哪怕一台卖的很贵,几台也卖不了多少钱,那么在比较浮躁的产业氛围下,谁会愿意做这个设备?例如光刻胶、研磨剂……,有些品种全世界就只有几千万美元的需求,甚至只有几百万美元。
几千种化学胶、制剂,都是不怎么盈利,这是政策问题。”任正非说道。
任正非还呼吁,要正确认识科技创新的内涵,国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难,要专注在基础科学研究突破上,“向上捅破天、向下扎下根”,努力在让国家与产业在未来不困难。

美的首批搭载鸿蒙OS产品上市:“碰一碰”体验全场景智联在9月的HDC 2020开发者大会上,华为正式推出鸿蒙2.0系统,该系统具备通过跨设备协同、大小屏互动、极速配网、可视可说AI赋能语音交互等功能。
在大会上华为宣布,首批支持鸿蒙系统的有,美的、九阳、和老板电器三家品牌。
今日,据@美的集团 消息称,搭载HarmonyOS的美的产品,将在双十一上市。
据了解,美的本次搭载鸿蒙系统的产品分别由,油烟机、洗碗机、电热水器、燃气热水器、净水器、智能灶为核心的全场景家电组合,美的将该系列命名为“美的极光套系”。

该产品组合可与华为Mate40系列手机进行跨界互联,为用户带来生活场景的全新交互体验。
通过手机“碰一碰”的方式,可实现3秒与产品连接配网,相比原有繁琐的配网方式来说,极大的提升了用户在使用中的便捷性。
当产品需要维修,清洗或更换零件时,依然可以通过手机“碰一碰”的方式一键享受原厂服务。
据悉,用户还可使用手机与产品连接,实时观察产品的运行状况及耗材使用情况。

通过海报可以看出,海报上方是一台Mate40 Pro,中间为水的涟漪,下方则是美的智能家居产品,通过涟漪和宣传语不难看出,本次“碰一碰”将是与智能家居的主要交互方式。
快讯英特尔与DISH合作,建设开创性的5G网络
DISH和英特尔近日宣布,双方正合作建设美国的第一个虚拟化、开放无线接入网(O-RAN)5G部署。英特尔的5G基础设施技术将为DISH全新的5G网络奠定基础,实现更高的灵活性和敏捷性。在从基础开始构建网络的过程中,DISH选择使用英特尔® 至强® 可扩展处理器、英特尔® 以太网800系列网络适配器、英特尔® vRAN专用加速器ACC100和英特尔® FlexRAN软件参考架构。凭借着与通信行业逾十年的丰富合作经验及其全套芯片、软件、工具,英特尔不断推动网络转型向软件定义、敏捷部署和可扩展的基础设施方向转变。通过与英特尔的紧密合作,DISH得以整合并优化跨网络诸多位置的多种工作负载,从而提升效率。
安森美半导体的VE-Trac Dual获ASPENCORE全球电子成就奖
安森美半导体的VE-Trac Dual电源模块NVG800A75L4DSC获2020年全球电子成就奖 (WEAA) 电源管理/电压转换类创新产品奖。WEAA由ASPENCORE主办,旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新和发展做出杰出贡献的产品、企业和管理者。评审委员会由ASPENCORE全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚洲、美、欧洲的网站用户群共同评选出得奖者。
是德科技发布 Tolly Group 测试报告,全面比较 Vision X 与 Gigamon GigaVUE HC3 的性能
是德科技宣布,该公司委托 Tolly Group 对其 Vision X 网络数据包代理(NPB)的高级数据包处理能力(特别是重复数据删除能力)和智能应用进行评估,并与 Gigamon 公司第2版控制卡多功能可视性结构的 GigaVUE-HC3 做了比较。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。
发展迅猛的海信集团入WiSA协会,WiSA协会再添品牌电视厂商会员
加州圣何塞市(2020年11月05日)--由Summit Wireless Technologies发起创立的无线扬声器和音频协会(WiSA® LLC)今日宣布:海信(Hisense)将加入由60多个领先消费电子品牌组成的WiSA协会,并计划继续扩大其在北美的零售业务。海信是全球领先的消费电子和家电电器公司,也是中国第一大电视品牌。海信(美国)公司已成立19年,支持了公司进一步在美国取得卓越的业绩。
PTC荣获Gartner工业物联网平台魔力象限领导者称号
PTC宣布荣获独立行业分析公司Gartner的工业物联网平台魔力象限领导者称号。根据该报告,PTC在实现前瞻完整性方面位居最前沿的有利地位。Gartner将工业物联网(IIoT)平台市场定义为“一组集成的软件功能,用以改善资产密集型行业中的工厂、基础设施和设备的资产管理决策制定以及运营的可见性和控制力。”
AWS宣布具备EC2超级集群能力的Amazon EC2 P4d实例正式可用
日前,亚马逊云服务(AWS)宣布Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) P4d实例正式可用。P4d是下一代GPU驱动的实例,与上一代的P3实例相比,在机器学习训练和高性能计算(HPC)工作负载场景下,性能提升3倍,成本降低60%,GPU内存增加2.5倍。P4d实例配备8颗NVIDIA A100 Tensor Core GPU,网络带宽达400 Gbps(比P3实例多16倍)。通过将P4d实例与AWS的Elastic Fabric Adapter(EFA)和NVIDIA GPUDirect RDMA(远程直接访问内存)技术一起使用,客户可以创建具备EC2超级集群功能的P4d实例。借助EC2超级集群,使用AWS设计的、与Amazon FSx for Lustre高性能存储集成的PB级无阻塞网络基础架构,客户可将P4d实例扩展至超过4000多个A100 GPU(相当于其它云供应商的2倍多),获得按需访问的超算级性能,加速机器学习训练和高性能计算。
竹间智能完成2亿元人民币C轮融资,获两大国有银行共同投资
11月6日,竹间智能科技(上海)有限公司宣布完成2亿元人民币C轮融资。本轮由中银国际领投,交银国际跟投、领沨资本再次追投。竹间智能由前微软(亚洲)互联网工程院副院长简仁贤于2015年创办,5年多来,一直致力于自然语言处理(NLP/NLU)的技术,并且以自然语言理解、情感计算为核心,推出企业级的人工智能平台,引领垂直行业的NLP/NLU产品化,目前产品落地业务范围已覆盖金融、企业、互联网、数字政府/城市、智能终端/物联网、能源、运营商、健康医疗、与智慧教育等行业,服务了300多家大型企业,触达数亿终端用户。
英飞凌在进博会上宣布最新在华投资计划
【2020年11月6日,中国上海讯】今日,英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布,将新增在华投资,扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后,将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线,满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。
55 BCDLite解决方案帮助格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)进一步巩固在移动设备音频放大器领域的领先地位
新加坡,2020年11月3日 – 作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)今日在全球技术大会(GTC)亚洲活动上宣布,其55 BCDLite®专业半导体解决方案的出货量已超过30亿单位,目前市场上7款领先的高端智能手机中就有5款采用了该方案。55 BCDLite专业解决方案建立在格芯成熟的55nm平台上,并经过了优化,可在0.9V至30V的电压范围内工作,并为移动音频应用提供出色的音频放大器性能。55BCDLite解决方案对低功耗逻辑、出色的低漏源极导通电阻和先进的电源监控进行了微调,能够提供出色的音质,延长电池寿命,提高集成度和面积效率,并支持嵌入式存储器功能。
Strategy Analytics:Sunrise 3D网络战略提供高质量的5G网络
Strategy Analytics最新发布的研究报告《 Sunrise如何克服5G网络部署挑战》指出,Sunrise运营着欧洲最发达、性能最高的5G网络之一,并克服了严苛市场条件下所带来的一系列挑战。报告概述了Sunrise 3D网络的方法,该方法将macro,micro和pico解决方案混合在一起,以此提供广泛的,高容量的网络,并重点关注室内和具有挑战的室外定位。该报告现可免费下载。
TUV莱茵与慧翰微电子深化合作,快速推进汽车电子智能网联化发展
11月6日,第三届中国国际进口博览会进入第二天,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(以下简称“TUV莱茵”)与慧翰微电子股份有限公司(以下简称“慧翰微电子”)于现场签署合作协议,双方将充分发挥各自的资源和技术优势,在车联网相关产品及服务领域建立长期合作与互惠关系,共同提升车联网产品的国际竞争力,推进智能网联汽车快速高质量发展。TUV莱茵大中华区交通服务副总裁黄余欣、慧翰微电子董事长隋榕华等出席了签约仪式。
江森自控进博会首发OpenBlue数字化平台 赋能中国未来智慧建筑
全球智慧和可持续建筑领导者江森自控于第三届中国国际进口博览会首发江森自控OpenBlue数字化平台。传承江森自控在建筑领域长达135年的深厚积淀与前沿技术,OpenBlue涵盖一整套全面的智慧建筑互联解决方案与服务,助力中国客户打造更安全、更敏捷、更可持续的建筑空间。
长春与华为合作再深入,携手共建长春城市智能体
11月6日,长春市人民政府与华为技术有限公司举行签约仪式,就共同打造东北亚数字经济样板,达成系列重要合作,并宣布携手共建“长春城市智能体”。这是继双方2019年11月签订战略合作协议,合作推进“数字长春”创新示范之后,深化战略合作的又一重大成果,将为长春市智慧城市建设、数字经济发展提供更强动力。
中国电信+紫光展锐云终端战略合作签约
11月8日,通信业迎来又一次重量级战略合作——在2020天翼智能生态博览会上,紫光展锐与中国电信签署“云终端”战略合作协议, 将共同推动5G时代云终端的产业发展,引领5G时代下云智能终端与生态的健康发展。
浪潮5G iUPF产品成功通过中国移动首批Open UPF测试
继浪潮5G iUPF产品成功通过中国联通首批白盒UPF功能和N4接口的兼容性验证测试后,近日,作为“中国移动Open UPF合作伙伴计划”合作方之一,浪潮正式通过由中国移动主导的首批Open UPF功能及一致性验证测试。本次测试的成功,标志着浪潮5G产品N4接口开放化、白盒UPF产业化取得了又一里程碑进展。本次测试主要基于《中国移动面向垂直行业的N4解耦UPF技术要求》和《中国移动面向垂直行业的N4解耦UPF测试规范》,共涉及69个用例,完成了包括N4接口的节点管理、PFCP会话管理、路由和转发、业务识别和控制等功能测试在内的测试验证评估。
霍尼韦尔针对工业安全发布Safettice数字化解决方案
11月7日 -- 霍尼韦尔今日在2020中国国际进口博览会上发布全新Safettice™安全及生产管理信息化平台,助力企业实现安全风险的闭环管理,推动运营效率的持续改进,满足安全生产的合规性要求。依托最新的云技术及移动技术,该轻量级软件平台可打破企业内部各个子系统之间固有的信息孤岛,实现相关系统之间的数据交换及业务流程的传递与处理,全面整合生产、安全、安防、设备、人员与信息等系统。
新品佳能宣布推出一系列具有超低感光度的新型多用途全画幅工业相机
佳能宣布推出一系列具有超低感光度的新型多用途全画幅工业相机。如果说面向消费者的全画幅无反旗舰机可能会以ISO最高达到51200的低照度为荣,那么ML-100和ML-105模块化相机则拥有450万的等效ISO感光度。这两款新机型均采用佳能新一代19微米35毫米全画幅CMOS传感器,在最大75-dB增益设置下(相当于450万的ISO感光度),可以录制最低照度为0.0005勒克斯的1080p彩色视频,这意味着在无月的夜空下,它也能拍摄出物体,不过我们认为在全倾斜时,图像噪点可能会有问题。
三星宣布推出ISOCELL Vizion 33D ToF传感器 具有尖端的3D深度传感能力
三星最近发布了新的ISOCELL Vizion 33D,这是一款ToF(飞行时间)传感器,可提供一流的摄影和AR/VR体验。基于红外光信号往返物体所需的时间,该传感器允许智能手机实时检测深度信息。Vizion 33D传感器可用于3D扫描、视频bokeh效果、AR游戏等。凭借其深度感应能力,ISOCELL Vizion 33D可以帮助主摄像头进行精确和快速的自动对焦,取代激光传感器。只需200毫瓦的低功耗,这一功能为您的照片增添了活力。配备了ISOCELL的尖端像素结构,ISOCELL Vizion 33D提供了更高的功率效率,使3D应用程序能够全天候交付。33D的红外照明器和ToF传感器的总功耗都在400毫瓦以下,因此用户可以全天享受强大的3D功能,如AR游戏和视频bokeh。