美国或将消减对华为和中国半导体的控制 自研之路仍需继续前进

一拜登或将放松对中国半导体打压

据tweet大V @Bill Bishop 援引Doug Fuller的博客爆料，拜登政府打算任命半导体行业人士出任BIS负责人！或将消减对华为和中国半导体的控制！


二特朗普政府打压华为


作为美中贸易冲突的一部分，特朗普政府采取了强硬措施对华为进行反击。美国商务部将华为列入了“实体名单”，实际上是将华为列入了黑名单，并阻止美国公司与这家电信集团开展业务。
今年3月，特朗普总统签署了一项法案，禁止美国公司使用联邦资金购买华为设备。该法案还提供了10亿美元，帮助小型农村电信集团拆除并替换华为的设备。　　
事实上，美国并不是唯一一个因为潜在的安全威胁而对华为采取行动的国家。瑞典政府上月宣布，出于对国家安全的担忧，华为的设备不能用于建设新的5G网络。
今年7月，英国宣布，所有移动网络运营商将被要求在今年年底前停止购买华为设备，并被要求在2027年前撤换所有现有的华为设备。
今年7月，法国政府也对华为采取了行动，虽然其拒绝全面禁止使用华为设备，但鼓励电信公司避免使用该集团的设备。
华为一直在驳斥对其构成威胁的指控，在瑞典做出这一决定后，一名发言人告诉记者，“没有事实依据支持华为构成任何安全威胁的指控。”将华为排除在外完全是毫无根据的假设，是不公平和不可接受的。”
三未来自研才能解决卡脖子危机


根据Doug Fuller 博客内容，拜登政府已决定任命一位与美国半导体行业关系密切的人士担任商务部工业和安全局(BIS)负责人。这一职位至关重要，因为BIS负责实体清单。在我与这位未来的BIS负责人进行过交流后，相信这一任命预示着针对华为和其他公司的半导体控制将大幅缩减！有了这样的任命，上周美国半导体资本设备公司的股价飙升20%已被证明不仅仅是非理性繁荣。

尽管拜登可能减小对中国半导体的限制，但中国半导体的发展仍需要加大自研力度，只有自己掌握了核心技术才不被卡脖子。中国目前已形成半导体的全产业链布局， 上游芯片叠加下游需求驱动带来全产业链共振，我国集成电路产业呈全产业链崛起的态势。设计环节，华为、展讯均成为全球半导体设计大厂商；中芯国际、华宏半导体已经成长为全球fabless晶圆代工厂商；长电科技、华天科技、通富微电进入全球前十大封测厂商。
然而，由于缺乏芯片领域相关方面的人才，技术受到了一些限制。此外，由于顶级的光刻机掌握在别的国家手中，自研芯片仍是困难重重。
自研芯片道路是一条长路漫漫的艰辛之路，但随着国内企业和厂商的逐渐重视，以及纷纷开展的行动。中国半导体道路会越走越成功。

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