【热点】英飞凌宣布最新在华投资计划；“断供”华为后，三大台系载板厂商表现不一；华为去年为欧洲贡献超160亿欧元GDP

【行业资讯】

1、华为陈黎芳：去年为欧洲贡献了超过160亿欧元GDP

2、功耗仅60uA，隔空科技携业界首款微安级超低功耗微波雷达传感器重磅亮相深圳

3、“断供”华为后，三大台系载板厂商表现不一

4、iPhone出货带动，纬创10月营收月增4.5%

5、英飞凌宣布最新在华投资计划：扩大无锡工厂IGBT模块生产线

6、点评｜手机产业链及半导体产业链富豪的崛起才是真正的中国希望

1、华为陈黎芳：去年为欧洲贡献了超过160亿欧元GDP

华为成功的基础是什么？是人才。在近日举行的2020华为欧洲创新日上，华为高级副总裁、董事陈黎芳也表达了这样的观点，她认为，未来数字化的探索和创造得仰赖人才，而华为一直在坚持培养人才，所培养的人才遍布欧洲各地，为欧洲的经济发展做出了贡献。

陈黎芳表示，20年前华为在瑞典开设了第一个研发中心，至此扎根欧洲20余年，是欧洲通信产业的贡献者，无论面对何种挑战，华为投入欧洲的决心不会变。现在华为的业务已经覆盖了欧洲所有国家，在欧洲拥有1.3万多名员工、23个本地研发中心。仅2019年，华为为欧洲贡献GDP就达到了164亿欧元（约合人民币1285亿）。

根据世界银行2017年的预测，未来十年全球将有1000万ICT（信息与通信技术）人才缺口。而华为为此做了什么？截至2019年底，华为已经与全球900多所大学院校开展校企合作，每年的合作经费投资超过3亿美元，赞助了300多位教授从事研究，并且没有知识产权要求；华为专门建立了一个ICT人才培养的生态系统，并在全球50多所院校设立了ICT学院。

2、功耗仅60uA，隔空科技携业界首款微安级超低功耗微波雷达传感器重磅亮相深圳

11月5日，由大比特资讯主办的第37届（深圳）LED智能照明与大功率驱动技术研讨会，于深圳机场凯悦酒店隆重举行。论坛研讨会上，主办方邀请了LED照明行业的资深人士到场演讲，其内容涉及LED智能照明通信、传感技术、驱动创新技术，以及智能照明市场分析等等。我司隔空科技，作为全球单芯片集成传感器的领先者，亮相此次研讨会。我司销售总监张珍伟先生，在研讨会上发表了关于我司超低功耗雷达传感技术的主题演讲，成为大会的吸睛之点。

在演讲中，张总重点介绍了我司近期推出的业界首款微安级超低功耗雷达感应芯片AT5815。此款超低功耗雷达芯片，工作频率为5.8GHz±75MHz， ISM频段，感应距离0.5m~8m可调，工作电流仅50-70uA，可以满足电池供电等应用场景的超低功耗需求，同时可以解决PIR受温度等环境因素干扰，灵敏度低，需要开孔等痛点，是传统红外热释电传感器升级换代的首选。

除了超低功耗雷达芯片，张总还介绍了我司最新量产的一款芯片AT581TRS32。此款芯片，在我们原有的雷达感应芯片基础上，集成32位MCU的SoC雷达传感芯片，不仅能实现更加复杂的算法处理，甚至还可以延伸作为客户主板的主控，给用户的产品带来更强大的软硬件支撑。

此外，张总还特别介绍了我司的微波雷达感应方案和一些AIoT行业生态企业合作的情况。目前，我司已经和AIoT平台企业—-涂鸦智能，完成技术对接，并和涂鸦合作，推出了“WiFi+ 雷达感应”以及“蓝牙mesh+ 雷达感应”的方案，共同推动微波雷达技术在组网照明上的应用落地。同时，我司还和智能硬件整体解决方案公司-酷宅科技合作，相继实现了“WiFi+雷达”、“2.4G+雷达”方案的产品落地，用户可以通过手机APP控制雷达产品，灵活调整雷达感应的延时时间和感应距离等参数，此举为用户提供了更多更有趣的功能和玩法。

在谈到我司产品的规划方面，张总释放了几道让观众为之感到振奋的信息。首先是基于呼吸心跳的检测算法，我司正在开发中，届时将可以通过呼吸心跳的微动检测，来实现真正的存在感应，满足市场的需求；其次，我司的10.525GHz 芯片，已经在demo测试阶段，即将量产；同时，基于24GHz的雷达感应方案，目前我司也已经初步完成算法设计，可以实现测距、测角度方位，从而满足更复杂多样化的应用需求。

本次峰会论坛，可以说是干货满满，我司在论坛上提到的众多契合市场需求的雷达感应技术方案，更是让在场的嘉宾感到振奋和期待。时下，智能照明方兴未艾，市场已经不再满足于简单的基础照明，互动、节能、个性化、场景化、自动化等更多的智能照明需求，正在推动着整个行业加速技术革新，加快产品迭代。隔空科技的单芯片微波雷达感应技术，将为这场智能照明的革命，增加强劲的动力，让万物感知更简单，让万物联接更智能！

3、“断供”华为后，三大台系载板厂商表现不一

集微网消息，据digitimes报道，美国商务部“制裁”华为对台系载板供应链造成了不小的冲击，欣兴、南电和景硕这三家大厂虽第一时间都强调其他客户能够补上华为的订单缺口，不过获利能力仍会受到影响。自从确定“断供”华为后，各厂的运营情况不一。

图源：路透社

其中，欣兴因为对华为出货的产品较多，ABF载板因为市场需求较大，补齐订单缺口并不难。但手机AP和主板的状况较复杂，目前来看，欣兴的高通、联发科等大客户并没有太多手机AP订单需求，在主板方面，其他陆系手机品牌的拉货也不足以完全补上华为的缺口。

南电一开始被业界认为将是受冲击最严重的载板厂商，因为华为对其的营收占比较高。不过从目前看来，除了9月份适应新客户产品调整产线布局造成营收下滑外，10月份的营收表现已恢复正常，由此可以看来，南电的订单缺口弥补的较充分。

景硕方面主要供应华为手机AP所需要的BT载板，但由于今年以来景硕在非手机应用及ABF载板领域的订单比重有所上升，加上其大客户苹果的订单充足，景硕补上订单缺口也较容易。

digitimes指出从上述三家目前的状况来看，欣兴受的冲击较大，南电和景硕都比较乐观。

（校对/零叁）

4、iPhone出货带动，纬创10月营收月增4.5%

集微网消息，据台媒经济日报报道，苹果代工厂纬创今（6）日公告10月营收达721.93亿元（新台币，下同），月增4.5%、年减9.7%；累计今年前十个月营收6846.65亿元，年减3.3%。

从四大产品线来看，相比9月，纬创10月笔记本电脑出货200万台，月增10万台；服务器22万台，月增1万台；桌上电脑出货70万台，月减20万台；显示器出货90万台，月减5万台。

（图源：网络）

业内人士指出，从纬创四大产品线出货量来看，互有增减，较无明显突出增长，而10月营收成长，主要是因含子公司纬颖贡献及其他如苹果iPhone代工业务带动。

纬创向来不评论单一产品及客户。不过随着第4季新iPhone上市，业内人士看好有利推升整体iPhone销量，并带动纬创第4季运营走升，该业务表现将会优于第3季。

展望未来，纬创预计11月笔电出货相较10月将小幅向下，服务器、显示器持平，而在10月出货大减的桌面计算机，预期11月出货将略微成长。

展望第4季，纬创指出，笔记本电脑出货将优于第3季，服务器、桌面计算机持平，至于显示器将持平，但有机会略微季增。

（校对/零叁）

5、英飞凌宣布最新在华投资计划：扩大无锡工厂IGBT模块生产线

集微网消息，据英飞凌官方消息，今日，英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布，将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线，满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。

据介绍，IGBT模块是是电力电子行业的“心脏”，作为能源转换和传输的核心器件，广泛应用于汽车、工业发电、家电等领域。根据IHS Markit 2018年报告数据显示，在2017年度 IGBT 模块供应商全球市场份额排名中，英飞凌排名第一。

据悉，建成后的新生产制造中心将生产用于电动汽车的HybridPACK™双面冷却模块，用于风电、光伏及众多工业应用的EasyPACK™ 1A/2A模块和 1B/1B模块，用于家电和工业等领域的CIPOS™ Mini智能功率模块 (IPM）等功率模块器件。其中，HybridPACK™双面冷却模块是英飞凌全新的IGBT产品，可应用于混合动力及电动汽车的主逆变器和充放电。目前该模块已成功用于全球多款插电式混动、电动汽车中。

1995年英飞凌以西门子半导体事业部的“身份”正式进入中国市场。自从1996年在江苏无锡建立第一家企业以来，英飞凌在中国的业务迅速发展，IGBT模块在中国工业应用领域的市场份额遥居第一位。鉴于中国市场的重要性，2018年，英飞凌成立大中华区，作为独立区域运营。2019年财年，英飞凌大中华区在公司全球总营收中占比35%，成为英飞凌最大的单一营收来源区域，为英飞凌全球业务发展提供了重要推动力。（校对/零叁）

6、点评｜手机产业链及半导体产业链富豪的崛起才是真正的中国希望

由俄罗斯双院院士领衔，20亿元彗晶芯片散热新材料项目落户杭州萧山

日前，由俄罗斯双院院士王成彪领衔，总投资20亿元的彗晶芯片散热新材料项目正式签约落户浙江杭州萧山经济技术开发区。萧山经济技术开发区消息显示，彗晶芯片散热新材料制造项目产品散热系数在国内处于领先水平，可面向数据中心、5G设备、AI芯片、泛电子消费品终端、新能源汽车、IC封装等众多业务领域提供具备竞争力的解决方案。

集微点评：半导体产业链新开工项目很多，不过弥补产业短版还是要依赖已有规模公司的持续投入。

福布斯发布中国400富豪榜：手机产业链21家企业28人上榜

11月5日，2020福布斯中国富豪榜正式发布。据悉，今年富豪榜共有400名富豪上榜，新上榜者有68位，马云以4377.2亿元连续三年蝉联中国富豪榜首。上榜者总财富从2019年的1.29万亿美元飙升至2.11万亿美元，上榜门槛为15.5亿美元。

集微点评：手机产业链及半导体产业链富豪的崛起才是真正的中国希望。

外媒：中国打响半导体反击战，但“偏科”不可取

目前，中国政府的优先任务包括增强其在电子设计自动化(EDA)领域以及在芯片制造工厂的制造设备的技术实力。EDA是一种用于芯片设计的软件，美国EDA工具制造商Cadence和Synopsys在全球先进芯片市场占据主导地位，而应用材料、Lam Research和KLA Tencor则在尖端芯片制造设备的关键领域占据主导地位。

集微点评：中国半导体反击战布局可以广，不过应该将重点放在具体，争取局部先达到国际领先水平。

TrendForce：2021年AMOLED机型比重有望攀升至38%

根据TrendForce旗下显示器研究处调查，2020上半年因疫情导致旗舰手机销售不如预期，使AMOLED机型比重较年初预期低。而下半年在苹果iPhone新机需求的带动下，全年比重微幅增加至33%，年增2%。LTPS LCD机型也面临需求疲弱的情况，全年比重减至38%，年减2%。随着市场需求重新回到中低端机型，使得a-Si LCD机型需求受到支撑，甚至出现供不应求情况，全年比重会维持在29%的水平。

集微点评：去除苹果和三星的AMOLED机型，其它手机品牌出货总量并不是很多。

高通确认收到华为18亿美元专利费，已申请出货许可

高通CEO Steve Mollenkopf确认，在当季收到了华为一次性付清的18亿美元（约合120亿元人民币）款项，并且这笔收入也计入了本次财报的销售额中。同时，Mollenkopf表示，高通公司已向美国政府申请向华为出售芯片的许可，但尚未收到任何回应。