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来源:芯通社发布时间:2020-11-03298浏览
询问 AI上海新阳公告,拟定增募资不超过14.5亿元,拟将8.15亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目,3.35亿元用于集成电路关键工艺材料项目,3亿元用于补充公司流动资金。
其中,光刻胶项目主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF 厚膜光刻胶产品及配套试剂。
上海新阳是国内半导体材料龙头。据公告,公司传统封装领域功能性化学材料销量与市占率长年保持全国第一。上市之初,公司将业务方向聚焦在铜互连、电镀液、清洗液、光刻胶以及部分研磨液等领域。
上海新阳近日披露三季报,公司第三季度净利1.51亿元,同比增长1089.36%;扣非后净利1481.21万元,同比增15.94%。上午,上海新阳股价一度上涨超过17%。
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