PCB打样设计的一些挑战，你知道多少？

你知道PCB打样设计的一些挑战吗?关于PCB设计我们之前阐述过设计技巧、学习思路等相关知识，我们今天的主题是关于PCB打样的。这个里面有什么样的学问，对于出于茅庐的你应该注意哪些，赶紧收藏吧!

PCB设计篇:PCB打样设计有何难度?

一、PCB打样加工层次定义不明确

单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子，装上器件而不好焊接。

二、PCB打样大面积铜箔距外框距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如 铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

三、PCB打样用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

四、PCB打样电地层又是花焊盘又是连线

因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。

五、PCB打样字符乱放

字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

六、PCB打样表面贴装器件焊盘太短

这是对通断测试而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

七、单面焊盘孔径设置

单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。

八、PCB打样焊盘重叠

在PCB打样钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。

九、PCB打样设计中填充块太多或填充块用极细线填充

产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。

十、图形层滥用

在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。 违反常规性设计。设计时应保持图形层完整和清晰。以上就是PCB打样设计的一些挑战，希望能给大家帮助。