光博会光器件产业观察：技术跃迁 压力犹在

9月10日早间消息（蒋均牧）“十二五”期间，新一代移动网、下一代互联网、三网融合、物联网、云计算成为通信产业发展的重点领域，而作为在背后支撑这一切的光纤传输技术亦有望迎来新一轮高潮。

作为全球最大规模的光电专业展览之一，一年一度的光博会无疑是近距离观察产业生态圈的一大舞台。今年光博会吸引了500余家光通信企业参展，其中光器件厂商依然是一大主力军。

技术跃迁

伴随“宽带中国”上升到国家战略高度，以及运营商对新技术的测试与引入，光器件厂商对于下一代光接入网和高速线路技术的热情亦不断高涨，实现了技术层面的整体跃迁。

本届光博会上，NG PON和40G/100G传送技术无疑是最新热点。NG PON方面，海信宽带推出下一代SFR+LR光模块产品；易飞扬重点研发10G XFP 120km长距离光模块；索尔思光电（Source Photonics）重点展示10G EPON及XG-PON N1/N2等解决方案。

在40G/100G领域，同样有多家光器件厂商扎堆推出产品。例如索尔思光电推出40G SFP+LR4 and SR4、40G CFP FR/LR4/ER4、100G LR4三款新品；ColorChip推出40GBASE-LR4 QSFP+光收发器模块；海信宽带演示了新型CFP 40G可插拔光模块；旭创推出40G QSFP+系列产品；易飞扬则携40G QSFP-SR4等两款40G光模块参展。

中国电信科技委主任韦乐平在展会同期论坛上指出，2013年我国最大段落容量达12T，100G的需求开始主导，预计2015年左右进入规模应用。从另外两家运营商的情况来看，现网中普遍使用的10G传输已经越来越难以满足需求。

此外，长期由韩日两国垄断的PLC分路器芯片领域也出现了国产身影，杭州天野、仕佳光子等厂商在展会期间发布了各自的晶圆和芯片产品。PLC分路器是FTTH的核心无源器件，利润大部分都被国外芯片厂商掌握，芯片的国产化，将具有重要的意义。

压力犹在

尽管市场规模在不断增长，但C114发现大多数光器件厂商遭遇“增量不增收”压力，甚至有“一年不如一年”之感。综合大部分厂商观点，行业集中度低、运营商集采、低端同质化严重、非理性低价竞争普遍是主因。

另有分析人士称，今年上半年运营商网络投资少于预期，预计下半年将有所好转。根据运营商半年报数据，三大运营商2012年资本开支计划合计约2859亿，上半年实际完成约1233亿，占比43.1%。近期运营商集采密集启动，最近即有中国移动的干放器及无源器件、配线类产品路由器交换机集采，中国电信IPTV、CDMA集采等陆续启动，显示运营商下半年投资或加速，而宽带网络是运营商资本开支的重点。

不少厂商人士指出，运营商集采规定单位价格都有一定百分比降低，但为了“活下去”厂商依然趋之若鹜，但最后结果是厂商中标后以次代好、延期甚至不交付。从集成供货角度而言，运营商集采的价格压力也会从系统厂商转嫁到器件厂商头上。

某位厂商人士还表示，在低端器件产能过剩的今天，大家都知道要迈向高端，但微利、亏本参加集采令企业无法得到输血，只能长期在低端徘徊。同时C114还了解到，发起低价竞争的厂商，不排除有资本市场层面考虑，希望以跑量来刺激股价或吸引投资。

之前，业内就一直有观点认为，虽然我国已经成长为全球最大的光通信市场，也孕育了华为和中兴这两家全球光网络通信市场的重要玩家，但我国光通信产业在核心芯片和器件方面一直是短板。可喜的是，监管部门已经意识到了这一点，在即将出台的宽带中国战略中，将对40G/100G高速传输、重点光网络设备、光器件等领域进行重点扶持。

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