又一家集成电路企业叩响科创板大门！

双节过后，又一家集成电路企业叩响科创板大门。

上海证券交易所信息显示，北京中科晶上科技股份有限公司（以下简称“中科晶上”）的科创板IPO申请于10月9日正式获受理。

根据招股书，中科晶上本次拟公开发行不超过1000.00万股人民币普通股（A股）（不含采用超额配售选择权发行的股份数量），不低于本次发行后总股本的25.00%，最终以中国证监会同意注册的发行数量为准；本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。

自主研发天通系统终端基带芯片

资料显示，中科晶上成立于2011年3月，主要面向通信与信息系统需求，从事基带处理器芯片设计和协议栈软件开发，基于不同行业应用需求提供芯片模块、终端、整机、技术开发服务和系统解决方案，主营业务收入主要来自卫星通信、农机智能化两大领域。

招股书介绍称，在卫星通信领域，中科晶上主要面向卫星移动通信系统需求，提供信关站接入网系统、终端测试仪及测试系统、终端基带芯片模块等产品，已形成覆盖天通一号卫星移动通信系统地面应用系统的完整产品布局，是国内少数能够自主研发天通系统终端基带芯片的企业之一。天通一号是我国首个自主研发的、实现终端手持化的卫星移动通信系统。

在农机智能化领域，中科晶上主要面向农机信息化升级需求，提供满足国Ⅱ/国Ⅲ/国Ⅳ非道路移动的农机车载远程监测终端产品和大数据平台服务，同时面向农业科技园区的农机智能化需求，提供信息化系统解决方案。

在芯片方面，中科晶上采用Fabless模式，负责芯片设计、产品设计和集成测试，相关产品的生产制造环节均以委托加工形式完成。据介绍，中科晶上开发出通信专用数字信号处理器DSP核，其具备先进的大规模并行处理器架构和针对通信基带信号处理优化的专用指令集，拥有DX-S301终端基带芯片模块等产品。

据招股书披露，中科晶上在通信基带芯片架构、通信专用数字信号处理器、物理层算法及无线通信协议栈软件等领域形成知识产权池。截至2020年6月30日，该公司已取得72项专利和164项软件著作权，其中包括40项发明专利。2017年、2018年、2019年，中科晶上研发投入占营业收入的比例分别为39.35%、35.17%、29.57%。

经营业绩方面，2017年、2018年、2019年，中科晶上分别实现营业收入4884.37万元、6852.82万元、1.64亿元，年均复合增长率为83.01%；分别实现归母净利润2121.11万元、1679.35万元、4332.87万元；综合毛利率分别为60.68%、61.13%、58.66%。

截至招股书签署日，中科晶上的控股股东为北京中科算源资产管理有限公司（以下简称“中科算源”），而中国科学院计算技术研究所持有中科算源100%股权，为中科晶上的实际控制人。

募资10亿元 投资三大芯片项目

根据招股书，中科晶上本次发行拟募集资金10.00亿元，扣除发行费用后将全部用于与公司主营业务相关的项目，具体包括卫星通信终端基带芯片研发项目、工业级5G终端基带芯片研发项目、高性能通用数字信号处理器芯片研发项目、补充流动资金。

  ▲ 来源：中科晶上招股书

中科晶上本次募集资金投资项目主要是面向三大芯片项目，补充流动资金也是主要用于通信基带芯片设计、设备研发及产业化方向。中科晶上表示，本次募集资金投资项目是公司战略规划实施的组成部分，是公司现有主要业务的提升和拓展。项目实施后，将有助于加快实现公司制定的战略目标，有效提升公司综合竞争力。

卫星通信终端基带芯片研发项目将在DX-S301芯片基础上，研制多种制式的卫星通信终端基带芯片DX-S302和DX-S501，支持卫星移动通信常规、应急、抗干扰等多种通信模式 和集群功能，以及卫星宽带通信、地面区域宽带移动通信功能。在多模终端基带芯片基础上，推出支持手持、便携、车载、船载、机载等不同形态终端的系列通信模块及行业应用解决方案。

工业级5G终端基带芯片研发项目针对5G工业互联网应用场景和需求，开发两款工业级5G终端基带芯片以及工业级5G通信模块、工业级5G CPE两类形态的无线终端产品，并提供满足不同行业需求的解决方案。

高性能通用数字信号处理器芯片项目面向无线传输、工业控制、网络通信、汽车电子、多媒体处理等领域的需求，研制高性能通用数字信号处理器芯片。

中科晶上表示，公司未来三年将致力于突破通信数字信号处理器关键技术瓶颈，持续研制通信基带专用数字信号处理器及高性能通用数字信号处理 器，并以此为核心研制高性能、低功耗等系列通信基带芯片及系统装备，面向卫星通信、农机智能化、工业互联网等业务领域拓展市场，为产业发展提供核心器 件及设备支撑。

Source：全球半导体观察