台积电2021年资本支出直逼1325亿！今年Q4营收预估又上涨

据台媒报道，新冠肺炎疫情引爆远距商机，美中贸易战带动转单效应，8吋及12吋晶圆代工产能供不应求情况将延烧到明年全年。其中，龙头大厂台积电7/6nm及5nm等先进制程明年产能已被客户预订一空。

台积电2021年资本支出直逼1325亿元

台积电加速3nm建厂及极紫外光（EUV）生产线建置，设备业者推算台积电明年资本支出将上看180～190亿美元（人民币约1256~1325亿元）之间，再度创下台湾地区科技业最高资本支出新纪录。

受惠于远距商机及转单效应带动，第三季来晶圆代工厂接单畅旺，包括台积电、联电、世界先进第三季营收均创下历史新高，第四季营运持续看旺，且8吋及12吋晶圆代工产能供不应求情况会延续到明年全年。法人看好台积电、联电、世界先进等业者今年的营收创下历史新高，明年营收还会再续创新高。
为了因应明年晶圆代工强劲订单浪潮来袭，台积电、联电、世界先进均在今年拉高资本支出扩产，明年资本支出将再创高。其中，龙头大厂台积电今年资本支出提高至160～170亿美元，先进制程产能供不应求，客户排队时间已拉长至3～6个月，设备业者预估今年资本支出可能再小幅增加4～5亿美元，明年资本支出将再上调至180～190亿美元并再创历史新高。
据供应链业者消息，台积电明年产能几乎已是全线满单。其中，16/12nm受惠于5G射频元件及真无线蓝牙耳机（TWS）芯片订单而满载；7/6nm产能已被超微、辉达、联发科、高通、英特尔等预订一空；5nm近八成产能被苹果包下，其余产能则被超微、联发科、博通、高通等大客户抢光。至于8吋及12吋成熟制程产能也因5G及笔电等订单强劲而供不应求。
台积电在日前全球技术论坛说明最新建厂计画。南科Fab 18超大型晶圆厂（GigaFab）续建第四期至第六期，2022年开始量产最先进的3nm制程。南科Fab 14会再兴建P8厂做为特殊制程晶圆厂。竹科R1研发晶圆厂预计2021年完工，作为2nm及更先进制程的研发基地，竹科宝山用地将用于兴建2nm超大型晶圆厂。设备业者指出，3nm EUV光罩层数倍增且超过20层，台积电将会采购更多EUV曝光机及扩增先进制程产能，是推升明年资本支出上看190亿美元续创新高的关键原因。
台积电Q4营收又上涨，预估季增1成

台积电法说会将于15日登场，外资一波接一波调升其财务预估，摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿直指，台积电第四季营收可望季增一成，大幅超越市场的持平预期。
詹家鸿对台积电第四季的营运展望跃居外资圈最高，最主要看好苹果新iPhone、MacBook备货，充实5nm制程产能，CPU代工客户超微（AMD）、世芯-KY积极下单台积电7nm产能，更有8吋晶圆产能紧俏因素，填补海思半导体（占第三季营收15％）下滑空缺。
大摩预期台积电第四季营收将季增10％，相比目前市场的单季持平展望，有不小的上档空间，换算年增率为24％，以美元计价则年增三成。
在今明两年资本支出方面，根据詹家鸿最新对设备供应链调查，台积电2020年的设备采购已经告一段落，除非为了2021年预先支付（prepays），否则不太可能会调升2020年资本支出；另一方面，台积电2021年若打算建立30,000片3nm制程光刻产能、12万片5nm制程产能，使营收能较2020年增加一成，资本支出应至少在160～170亿美元，与今年水准相当。
不过，广发证券执行董事暨海外电子产业首席分析师蒲得宇预期，台积电2021年开始，5nm制程将陆续接获联发科、AMD、Nvidia与英特尔等客户投片，并看好在5G智慧机与高效能（HPC）趋势带领下，将有更多产品往5nm演进，HPC将进一步推升先进封装需求。

文稿来源：工商时报图片来源：拍信网