据相关报道，受全球半导体供应链重组及高性能计算、先进工艺、先进封装和硅光子需求增长的推动，闳康科技正调整其全球化战略。7月31日，该公司宣布转让其位于中国大陆的子公司上海闳康80%的股权，交易金额约为人民币19亿元，预计将在2026年底前完成交割并计入营收。
闳康科技董事长谢咏芬指出，此举并非撤出中国大陆市场，而是为了顺应全球半导体产业格局变化进行的资源优化。所获资金将用于拓展美国、日本等海外市场，以配合全球先进晶圆代工厂及人工智能供应链的扩产步伐。财务数据方面，闳康科技2025年全年营收达到新台币55.45亿元（约人民币11.58亿元），同比增长8.5%，创下历史新高。其中，日本和美国市场全年营收分别大幅增长68%和45%。进入2026年第一季度，公司合并营收为新台币14.24亿元（约人民币2.97亿元），同比增长15%，日美两国市场增速分别达到47%和41%，显著高于整体增长水平。
近年来，闳康科技在中国大陆市场的营收占比呈下降趋势，2025年为39%，2026年上半年进一步降至33%。相比之下，美日市场需求强劲。在日本，闳康科技自2019年设立名古屋实验室以来，已陆续在熊本和北海道完成布局，客户覆盖晶圆代工、设备、材料及芯片设计企业。其北海道失效分析（FA）实验室计划于2026年第三季度投入运营，最大客户为Rapidus。在美国，公司正与英特尔洽谈合作，将提供先进工艺材料分析（MA）、失效分析及EMIB等先进封装分析服务。此外，日本也是全球硅光子发展最快的市场之一，闳康科技目前最大的硅光子客户之一便来自日本，公司已参与日本前沿半导体项目，协助当地客户进行硅光子分析检测。
在先进工艺领域，谢咏芬表示，公司的分析能力已延伸至2纳米、1.4纳米乃至1纳米节点，主要服务于台积电、英特尔和Rapidus等全球头部晶圆制造企业。在2纳米以下的先进工艺分析检测市场，闳康科技具备较强的竞争力。同时，硅光子与光电共封装（CPO）是公司未来的重点发展方向。2025年，硅光子相关营收占比超过3%，2023至2025年间保持了近30%的复合年增长率。2026年第一季度，硅光子前十大客户营收同比增长51%。据估算，闳康科技已参与全球超过50%的硅光子供应链分析服务，覆盖芯片设计、晶圆制造、外延、封装测试及光模块等环节。不过，全球硅光子目前仍处于研发验证和试产阶段，大规模量产预计要到2028年之后。当前硅光子分析面临诸多技术瓶颈，如单片晶圆完整测量耗时约10小时，且光源、光纤耦合及自动化设备尚未完全成熟。为此，闳康科技近期在中国中国台湾地区地区建成了首座CPO高端分析实验室，后续设备将陆续到位。在设备采购上，公司坚持使用与全球一线晶圆厂同级别的国际主流品牌，以确保检测数据的一致性与公信力，短期内不会因成本因素改用中国台湾地区本地设备。在人工智能时代，提升良率和缩短开发时间是核心竞争力，分析检测的重要性将日益凸显。
注：按1新台币≈0.21人民币计算
