据友达方面透露，公司在近期举行的业绩说明会上公布了最新财务数据。2026年第二季度，企业实现合并营业收入新台币708.9亿元（约人民币148.23亿元），环比增长2.7%，同比增长2.4%。盈利方面，归属于母公司股东的净利润达到新台币13.4亿元（约人民币2.80亿元），基本每股收益为新台币0.18元（约人民币0.04元），成功实现扭亏为盈。
从各业务板块来看，显示科技业务受消费电子客户采购需求放缓影响，营收环比微降0.3%；智能移动业务得益于车用团队积极拓展订单，营收环比增长3%；垂直场域业务则因智能场景应用及工商业面板需求回暖，营收环比大幅上涨11%。友达指出，转型战略成效显著，产品结构与运营效率持续改善。为应对下半年市场需求及备货需要，存货周转天数微增至58天，净资产负债率降至28.1%，整体财务状况保持健康。对于第三季度，企业预计消费电子需求依然疲软，车用业务需求平稳，垂直场域业务将保持稳健增长，后续将重点关注产品组合优化与库存管理。
在优化财务结构的同时，友达正加速推进轻资产运营模式，近期连续处置了两处厂房资产。此前，公司宣布将桃园华亚L3D/L5D厂及附属设施出售给广达电脑，交易金额为新台币197亿元（约人民币41.19亿元），预计过户时将确认约新台币133.9亿元（约人民币28.00亿元）的营业外收益。
随后，友达再次发布公告，将位于高雄市路竹区的C5E厂房及相关设施转让给日月光半导体制造。该建筑面积约9.65万平方米，不含税交易总价为新台币63亿元（约人民币13.17亿元），预计带来约新台币42.8亿元（约人民币8.95亿元）的资产处置收益。此外，为配合搬迁及拆除工作，日月光将额外补偿约新台币5亿元（约人民币1.05亿元）的设备移除成本。
友达财务长张博仪表示，目前两处厂房仍在正常生产，后续还需完成停产、备料、库存处理以及产权移交等工作。因此，实际确认资产处置收益的具体时间将取决于交付进度，其中规模较小的高雄厂预计会较早完成交易。若这两项资产出售均顺利完成，预计将为公司带来合计约新台币177亿元（约人民币37.01亿元）的处置收益。
注：按1新台币≈0.21人民币计算
