高通安蒙：智能体将成新应用，正研发超四十款新设备

据CNBC《The Tech Download》栏目近日报道，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙在接受专访时指出，人工智能（AI）智能体将演变为新一代应用程序。为迎接消费电子市场的范式转换，该企业正着手研发逾四十款全新形态的AI终端。

在探讨未来技术图景时，安蒙表示，AI智能体具备跨平台、跨服务自主处理复杂指令的能力。用户无需再手动层层点开各类软件搜寻数据，例如系统可直接提取银行流水，免去了在金融软件中翻找的繁琐步骤。这种转变将深刻重塑人机交互模式。他强调，传统应用程序并未消亡，而是会向智能体形态演化。未来的智能手机及其他终端均将以智能体为核心枢纽，由其解析用户意图并代为操作。此外，在2026年台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，安蒙也曾提到，AI正从被动响应指令的工具，升级为具备自主规划与推理能力的系统，这将极大激发对新型计算设备的市场需求。

伴随AI智能体技术的普及，多元化硬件形态的研发正在加速。安蒙透露，高通当前正推进超四十种创新AI设备的设计，品类涵盖智能首饰、带摄像头的耳机、可穿戴挂件及智能腕表等。此类产品的核心逻辑在于打造能够感知环境并提供情境数据的随身物品，以便用户随时与AI智能体进行交互。

在众多创新形态中，智能眼镜被寄予厚望。安蒙指出，当前该类产品的年出货量已达数千万副级别，预计未来几年将增长至数亿副，最终形成与智能手机比肩的市场规模（注：2025年全球智能手机出货量约为12.6亿部）。目前，Meta与三星等科技企业也均在布局内置摄像头的AI眼镜产品。

硬件形态的革新也为新玩家入局消费级市场提供了契机。安蒙认为，各类可穿戴设备均会成为智能体的物理载体，AI企业必须抢占这些终端入口。例如，OpenAI于2025年收购了由前苹果设计总监乔尼·艾夫创办的硬件初创企业io，便印证了这一行业动向。此类新型终端所收集的数据量将远超现有AI训练集，对优化未来模型及构建个性化体验具有关键作用。

终端设备向微型化与个性化发展，倒逼底层芯片架构进行全面迭代，以满足更高能效与更强算力的需求。安蒙表示，由于现有设备均无法完全适应AI深度融合的未来，高通的整体产品规划正在进行系统性升级。

该战略依托于高通提出的“计算连续体”理念，旨在构建从功耗低于2毫瓦的微型耳机到千瓦级数据中心的全场景算力网络，打通端、边、云各环节。在2026年台北国际电脑展上，高通正式发布了针对AI推理负载的数据中心全新品牌“Dragonfly”（高通飞龙），这标志着该企业正由移动端芯片主导者向全栈AI计算基础设施提供商迈进。