英伟达800V直流电与CPO量产推迟？供应链回应

近期市场有传闻称，由英伟达主导的原生单端800V直流电（800VDC）设计，其大规模量产与出货时间可能推迟一年至2028年之后，大型云服务提供商（CSP）也将延后采用。对此，数据中心供应链厂商表示，目前尚未收到英伟达关于该规格的正式通知，因此无法确认相关消息。

据调研机构SemiAnalysis的报告显示，800VDC与光电共封装（CPO）在实际量产和采用进度上均出现显著延后。报告指出，主要原因是英伟达新一代Rubin芯片依然采用50V直流电输入，800VDC并非必选项。此外，云服务提供商认为，将电网的350至450V直流电升压至800V，然后再降压至50V供给计算托盘，在能源转换方面缺乏效率。同时，CSP自研专用芯片（ASIC）所部署的正负400V直流电，仍按计划于2026年下半年推进。

针对上述情况，相关供应链厂商解释称，800VDC是指将800V电压输送至机柜，机柜内部还会降压至50V供服务器使用。因此，对于Rubin平台而言，800VDC确实不是必要条件，实际服务器端的供电取决于机柜内部的配电方式。若采用800VDC直接降压配电，使用三相交流电则需搭配电源供应器或模数转换器。厂商补充道，核心问题在于前端电网，目前800V基础设施尚未完善，全球主要电力来源仍以交流电为主，但高压直流电确实是未来的发展趋势。

根据英伟达发布的白皮书，800VDC作为数据中心电源的主流方案，其效率比不间断电源（UPS）高出3到5个百分点，铜材损耗减少超过45%，并能节省30%的空间。尽管在2026年台北国际电脑展上，业界普遍认为2027年推出的Rubin平台芯片需要800VDC作为基础，但其他数据中心厂商强调，由于尚未收到英伟达的正式规格与报价，目前仍无法判断800VDC是否会延期。

在供应链控制方面，英伟达近年来不断加强对供应链的主导权。体系内的厂商将以其规格为标准，而体系外的厂商考虑到自主研发成本和时间，也倾向于将英伟达的方案作为主要参考，这一趋势涵盖了从机柜、机房到数据中心自有电网的配置。

关于光电共封装技术，SemiAnalysis曾指出，市场原本预期CPO的大规模出货时间将推迟一到两年，至2029年与Feynman芯片量产同步，原因是首款应用测试遇到挫折且尚未查明原因。不过，英伟达官方已迅速澄清，CPO在下半年的交付不会延迟，并将在2027年稳步扩大产能。Rubin服务器平台的机柜间光互连规划保持不变，CPO与传统可插拔光模块将共存，不存在技术路线被放弃的风险。